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試作/フレキシブル基板設計エキスパート(フレキ基板, FPC)、プリント基板、ソフトウェア受託開発、組込み、chemSHERPA
サーテックは、全国有数のものづくりのまち・静岡県浜松市にある、 フレキシブル基板(FPC)を中心とした試作メーカーです。 「完成形を見据えた無駄のない設計」を軸とし、 基板製造・部品実装・評価試験までを一貫してご提案を行っています。 研究/試作開発という検討段階でのお困りごとの解決・少ロット納品といったご要望への柔軟な対応が可能です。 お客様の製品開発がよりスピーディに進み、 かつ、高品質な製品に仕上がるようご提案・サポート致します。 お客様の新商品・新サービスが、競合他社と差別化ができる 独自性と利便性をもち、お客様の開発力向上に繋がるよう貢献いたします。 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, 試作, リジットフレキ, パターン設計 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板、ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発、基幹システム、生産管理システム、受発注システム ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、chemSHERPA、ハードウェア、樹脂、金属切削, MSAP, エッチング

事業内容
■フレキシブル基板(FPC)パターン設計・製作・実装・販売(試作・量産) ■プリント基板パターン設計・製作・実装・販売(試作・量産) ■ベンチマーク解析、リバースエンジニアリング受託業務 ■回路調査、部品調査(破壊・非破壊)受託業務 ■不良解析・信頼性試験、環境試験の受託業務 ■ソフトウェア設計及び組込みソフト受託開発 ■ハードウェア開発・電子回路受託設計 ■プロダクト企画、グラフィックデザイン、3DCG受託設計 ■フレキシブル基板標準化、立上げ支援 ■開発支援ツールの販売 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板、ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発、基幹システム、生産管理システム、受発注システム フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板、ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発chem
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詳細情報
企業名 | 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア |
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連絡先 | 〒431-3125 静岡県浜松市中央区半田山5-11-21地図で見る TEL:053-522-9255 |
主要取引先 | フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ
高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板
を開発・試作製作をお考えの開発部管理者様、担当者様へ
ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発、基幹システム、生産管理システム、受発注システムフレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ、ハードウェア
高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板
を開発・試作製作、樹脂、金属切削
ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発、基幹システム、生産管理システム、受発注システム
フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ
高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板
を開発・試作製作、樹脂、金属切削
ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発、基幹システム、生産管理システム、受発注システム、ハードウェア, エッチング, めっき, MSAP, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, (順不同・敬称略) ※フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ、高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板 、ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発、基幹システム、ハードウェア、樹脂、金属切削エッチング, MSAP, 蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ |
業種 | 電子部品・半導体 |
