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株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア 成膜加工 基板設計

住所静岡県浜松市中央区半田山5-11-21
電話053-522-9255
  • 公式サイト
最終更新日:2025/07/15
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サーテックの企業情報

「技術開発パートナー」として、フレキシブル基板設計を起点に 製品開発の構想段階から量産までを一貫して支援いたします

サーテックは、静岡県浜松市に拠点を置く、フレキシブル基板設計を軸としたモノづくり支援企業です。 当社の強み・原点である「フレキシブル基板設計」の領域を超え、 ソフト/ハードウェア開発や、筐体デザイン、試作評価、製造支援―― 開発初期から量産立ち上げに至るまで、各段階に応じた支援を行っています。 プリント基板は、製品の“心臓”とも言える重要な存在です。 私たちはその基幹部分を熟知しているからこそできる 【ユーザーの使用感まで見据えたモノづくり】×【製品全体を見渡す工程設計力】で、 後戻りの少ない開発プロセスを構築し、 研究者・開発者の皆さまの理想を 確かなカタチにいたします。 サーテックでは、医療・宇宙航空といった最先端の特殊設計から、自動車・IoT家電などの 身近な製品まで、幅広い分野での実績がございます。 近年注目が高まる半導体分野においても、 成膜加工などの領域で柔軟に対応し、技術の可能性を広げています。 業界の常識にとらわれず、まだ世の中にない製品や新しい技術に挑みたい―― そんな想いをお持ちの方は、ぜひお気軽にサーテックへご相談ください。

事業内容

■各フェーズにおける開発支援(総合提案からスポット依頼まで)  1.製品企画:要素開発受託サービス    プロダクトデザイン、グラフィックデザイン、3DCG設計、ソフトウェア、システム    アプリケーション等 開発支援、ハードウェア開発設計、ベンチマーク解析    リバースエンジニアリング 等  2.設計:基板設計サービス       フレキシブル基板・リジット基板設計 等  3.試作評価試験:試験&解析受託サービス    信頼性評価試験、破壊検査、非破壊検査、ベンチマーク解析、    解析・シミュレーション・分析、故障原因・修復作業 等  4.量産:量産受託サービス(EMS)    国内外における量産立ち上げ 等 ■フレキシブル基板の特殊設計   新技術基板製作、特殊基板製作、特殊加工・実装 等 ■成膜加工受託サービス   成膜仕様の設計、プロセス条件の最適化、量産マネジメント 等 ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発、 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ、ハードウェア、成膜

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企業名 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア 成膜加工 基板設計
連絡先〒431-3125 静岡県浜松市中央区半田山5-11-21地図で見る TEL:053-522-9255
主要取引先フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板 を開発・試作製作をお考えの開発部管理者様、担当者様へ ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発、フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ、ハードウェア、成膜 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板 を開発・試作製作、樹脂、金属切削 ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発、基幹システム、生産管理システム、受発注システム フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板 を開発・試作製作、樹脂、金属切削 ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発、基幹システム、生産管理システム、受発注システム、ハードウェア, エッチング, めっき, MSAP, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ,
(順不同・敬称略)
※フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ、高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板 、ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発、基幹システム、ハードウェア、樹脂、金属切削エッチング, MSAP, 蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ
業種 電子部品・半導体
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