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サーテックの企業情報
「技術開発パートナー」として、フレキシブル基板設計を起点に 製品開発の構想段階から量産までを一貫して支援いたします
サーテックは、静岡県浜松市に拠点を置く、フレキシブル基板設計を軸としたモノづくり支援企業です。 当社の強み・原点である「フレキシブル基板設計」の領域を超え、 ソフト/ハードウェア開発や、筐体デザイン、試作評価、製造支援―― 開発初期から量産立ち上げに至るまで、各段階に応じた支援を行っています。 プリント基板は、製品の“心臓”とも言える重要な存在です。 私たちはその基幹部分を熟知しているからこそできる 【ユーザーの使用感まで見据えたモノづくり】×【製品全体を見渡す工程設計力】で、 後戻りの少ない開発プロセスを構築し、 研究者・開発者の皆さまの理想を 確かなカタチにいたします。 サーテックでは、医療・宇宙航空といった最先端の特殊設計から、自動車・IoT家電などの 身近な製品まで、幅広い分野での実績がございます。 近年注目が高まる半導体分野においても、 成膜加工などの領域で柔軟に対応し、技術の可能性を広げています。 業界の常識にとらわれず、まだ世の中にない製品や新しい技術に挑みたい―― そんな想いをお持ちの方は、ぜひお気軽にサーテックへご相談ください。

事業内容
■各フェーズにおける開発支援(総合提案からスポット依頼まで) 1.製品企画:要素開発受託サービス プロダクトデザイン、グラフィックデザイン、3DCG設計、ソフトウェア、システム アプリケーション等 開発支援、ハードウェア開発設計、ベンチマーク解析 リバースエンジニアリング 等 2.設計:基板設計サービス フレキシブル基板・リジット基板設計 等 3.試作評価試験:試験&解析受託サービス 信頼性評価試験、破壊検査、非破壊検査、ベンチマーク解析、 解析・シミュレーション・分析、故障原因・修復作業 等 4.量産:量産受託サービス(EMS) 国内外における量産立ち上げ 等 ■フレキシブル基板の特殊設計 新技術基板製作、特殊基板製作、特殊加工・実装 等 ■成膜加工受託サービス 成膜仕様の設計、プロセス条件の最適化、量産マネジメント 等 ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発、 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ、ハードウェア、成膜
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詳細情報
企業名 | 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア 成膜加工 基板設計 |
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連絡先 | 〒431-3125 静岡県浜松市中央区半田山5-11-21地図で見る TEL:053-522-9255 |
主要取引先 | フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ
高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板
を開発・試作製作をお考えの開発部管理者様、担当者様へ
ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発、フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ、ハードウェア、成膜
高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板
を開発・試作製作、樹脂、金属切削
ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発、基幹システム、生産管理システム、受発注システム
フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ
高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板
を開発・試作製作、樹脂、金属切削
ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発、基幹システム、生産管理システム、受発注システム、ハードウェア, エッチング, めっき, MSAP, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, (順不同・敬称略) ※フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ、高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板 、ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発、基幹システム、ハードウェア、樹脂、金属切削エッチング, MSAP, 蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ |
業種 | 電子部品・半導体 |
