3次元回路基板（MID配線） / 電子部品内蔵基板
3次元回路基板 MID配線（Molded Interconnect Device) 電子部品内蔵基板
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
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企業情報
サーテックは、全国有数のものづくりのまち・静岡県浜松市にある、 フレキシブル基板(FPC)を中心とした試作メーカーです。 「完成形を見据えた無駄のない設計」を軸とし、 基板製造・部品実装・評価試験までを一貫してご提案を行っています。 研究/試作開発という検討段階でのお困りごとの解決・少ロット納品といったご要望への柔軟な対応が可能です。 お客様の製品開発がよりスピーディに進み、 かつ、高品質な製品に仕上がるようご提案・サポート致します。 お客様の新商品・新サービスが、競合他社と差別化ができる 独自性と利便性をもち、お客様の開発力向上に繋がるよう貢献いたします。 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, 試作, リジットフレキ, パターン設計 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板、ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA（PLD)受託開発、基幹システム、生産管理システム、受発注システム ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、chemSHERPA、ハードウェア、樹脂、金属切削, MSAP, エッチング