超微細回路形成（ファインピッチ/ファインパターン）
弊社はプリント基板のエッチングやめっき技術のみならず、 真空蒸着・スパッタリング加工技術による様々な金属導体の薄膜成膜加工等、 業界を超えた技術の応用で、フレキシブル基板の試作・量産のご提案をしております。 サブトラクティブ法での回路形成のみならず、 MSAP （MSAP：Modified Semi-Additive Process）での微細配線にも対応しております。 透明フレキ基板等のフレキシブル基板上の回路形成を主に、 ガラスや、フィルムITO、メタルフィルムへのパターンニング加工等、 薄膜形成技術とエッチング技術、更にはめっき技術を組み合わせてご提案しております。 また、微細・狭ピッチのバンプ形成や、ウェハーレベルパッケージ（WLP：Wafer Level Package）への再配線（RDL）等、ファインパターン加工の対応をさせて頂いております。
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基本情報
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用途／実績例
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企業情報
サーテックは、全国有数のものづくりのまち・静岡県浜松市にある、 フレキシブル基板(FPC)を中心とした試作メーカーです。 「完成形を見据えた無駄のない設計」を軸とし、 基板製造・部品実装・評価試験までを一貫してご提案を行っています。 研究/試作開発という検討段階でのお困りごとの解決・少ロット納品といったご要望への柔軟な対応が可能です。 お客様の製品開発がよりスピーディに進み、 かつ、高品質な製品に仕上がるようご提案・サポート致します。 お客様の新商品・新サービスが、競合他社と差別化ができる 独自性と利便性をもち、お客様の開発力向上に繋がるよう貢献いたします。 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, 試作, リジットフレキ, パターン設計 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板、ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA（PLD)受託開発、基幹システム、生産管理システム、受発注システム ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、chemSHERPA、ハードウェア、樹脂、金属切削, MSAP, エッチング