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高密度実装の熱対策に応える超薄型ICクーラー（ファン付きヒートシンク）
高密度実装環境における発熱対策に対応する、超薄型ICクーラー（ファン付きヒートシンク）です。冷間鍛造ピンフィン構造による高い放熱性能と、ファン一体型設計による省スペース性を両立し、限られた筐体スペースでも効率的な冷却を実現します。 JCCシリーズはアルミおよび銅素材を採用し、51mm〜70mm角・高さ13mmのロープロファイル設計で、1Uサーバーや通信機器、CPU・FPGA・チップセットなどの冷却に適しています。 JSCシリーズは高さ10.7mmの超薄型構造やファンガード付きモデルなど、さらなる省スペース・安全性ニーズに対応します。 用途や発熱量、設置スペースに応じた最適なモデル選定が可能で、産業用PCや組込み機器など幅広い分野での熱対策に貢献します。
テクノフロンティア2025に展示予定！JARO の冷間鍛造ピンフィン IC クーラー 超薄型タイプ
自動車、医療、通信ネットワーク機器などに広く採用されている米国JARO Thermalのファン・ヒートシンクほかサーマルソリューション 冷間鍛造プロセスとファインピッチのピンフィン構造により、超薄型でありながら放熱面積を最大限に高めています。銅製とアルミニウム製の2種類のクーラーが用意されており、低い熱抵抗、静音動作、高い信頼性を誇ります。ブレードサーバー、産業用コントローラー、ネットワーク機器、ミニPC、電気自動車のバッテリー管理などに好適です。
ヒートシンクとファンを並列に配置した薄型ファンシンク（L90.0 x W45.0 x H11.6 mm）
世界的な半導体メーカー、グラフィックカードメーカー、PCメーカーの量産に 採用されているJARO Thermal社製ファン付きヒートシンク 「JSC00120」ICクーラー ・薄型機器向けに特別に設計されています。 ・低消費電力と低熱抵抗。 ・低いノイズ対 CFM 比で動作します。 ・RoHS準拠
JAROの強力な「ガード付き」ICクーラーは狭いスペースにも設置可能
世界的な半導体メーカー、グラフィックカードメーカー、PCメーカーの量産に 採用されているJARO Thermal社製ファン付きヒートシンク JAROの最新ICクーラーにはファンガードが付属し、このような低背製品としては驚くほど低い熱抵抗（わずか1.02℃/W）を実現しています。このICクーラーは、薄型機器を念頭に設計されました。JARO独自の埋め込み型ファンツーシンク設計によりICへの取り付け手順が削減され、また、独自のフィンガーガード設計をデバイス・チップに適用することで放熱が可能になり、時間とスペースを節約できます。PCMCIA、PCI Expressカード、ブレードサーバー、すべてのHOT CHIP SETSなど、スペースが限られている用途に最適です。JAROクーラーはCFM比で動作音が非常に低く、BGA、グラフィック、組み込みプロセッサ、マイクロプロセッサ、FPGA、DSPなどのICパッケージの冷却に最適です。
25mm角 高さ15mm の小型ICクーラー。 純アルミ製のピンフィンヒートシンクとSEPA製ファンで効率的な放熱・冷却を実現
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「HXBシリーズ ファンヒートシンク / ICクーラー」 ピンフィンヒートシンク 25x25x15ｍｍ～50x50x20mm SEPA製ファン DC5V、DC12V 静音性にすぐれ長寿命DCファンと純アルミピンフィンヒートシンクのコンビネーションでご使用のICを効率よく冷却します。
