高密度実装の熱対策に応える超薄型ICクーラー（ファン付きヒートシンク）
高密度実装環境における発熱対策に対応する、超薄型ICクーラー（ファン付きヒートシンク）です。冷間鍛造ピンフィン構造による高い放熱性能と、ファン一体型設計による省スペース性を両立し、限られた筐体スペースでも効率的な冷却を実現します。 JCCシリーズはアルミおよび銅素材を採用し、51mm〜70mm角・高さ13mmのロープロファイル設計で、1Uサーバーや通信機器、CPU・FPGA・チップセットなどの冷却に適しています。 JSCシリーズは高さ10.7mmの超薄型構造やファンガード付きモデルなど、さらなる省スペース・安全性ニーズに対応します。 用途や発熱量、設置スペースに応じた最適なモデル選定が可能で、産業用PCや組込み機器など幅広い分野での熱対策に貢献します。
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基本情報
■JCCシリーズ 材質：アルミニウム（AL 1050 / 1060 / 1070 / 6063）、銅（CU1100） サイズ：L51.0～70.0 × W51.0～70.0 × H13.0 mm 構造：冷間鍛造ピンフィンヒートシンク＋ファン一体型構造 表面処理：アルマイト処理 / 防酸化処理 ■JSCシリーズ 材質：アルミニウム サイズ：L45.0 × W45.0 × H10.7 mm 構造：超薄型一体型ICクーラー（ファン埋め込み構造、ファンガード付きモデルあり） ■共通仕様 対応用途：CPU、FPGA、チップセット、SoC、ネットワーク機器、産業用PC、組込み機器 特徴：超薄型設計、高密度実装対応、ロープロファイル構造、局所冷却対応
価格帯
納期
用途／実績例
本製品は、高密度実装環境における発熱対策用途に適した超薄型ICクーラー（ファン付きヒートシンク）です。 主にCPU、FPGA、SoC、チップセット、ネットワークプロセッサなどの中小型高発熱デバイスの冷却に使用されます。特に1Uラックマウントサーバー、通信機器、産業用PC（IPC）、組込み機器など、高さ制限やスペース制約の厳しい筐体設計において有効です。 また、PCI Expressカード上の発熱部品や高密度実装基板における局所冷却にも対応し、VRMや周辺回路の温度上昇抑制にも貢献します。限られた空間内で効率的な放熱を実現し、機器の安定動作と長期信頼性の向上に寄与します。
企業情報
弊社は紙の商社として70周年を迎えました。紙だけではなく軟包材を基本にしたパッケージ関係の取り扱いもあります。 またLED照明の販売にも注力し、いくつかのオリジナル商品も販売するようになりました。一般的なLED照明はもちろん、超高演色LED照明や病院向けLEDベース照明の開発と販売、工場や倉庫等の過酷環境でも使用可能な高天井LED照明もラインナップしております。 近年ではアメリカのモニターアームメーカーである「ICWUSA社」の日本初の代理店となりました。プロ仕様の堅牢な作りで定評があり、他社製品とはオリジナリティという面で一線を画します。本社１Fショールームにて実機を展示しております。是非ご来社頂き実際に触ってみて下さい。
