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高密度実装の熱対策に応える超薄型ICクーラー（ファン付きヒートシンク）
高密度実装環境における発熱対策に対応する、超薄型ICクーラー（ファン付きヒートシンク）です。冷間鍛造ピンフィン構造による高い放熱性能と、ファン一体型設計による省スペース性を両立し、限られた筐体スペースでも効率的な冷却を実現します。 JCCシリーズはアルミおよび銅素材を採用し、51mm〜70mm角・高さ13mmのロープロファイル設計で、1Uサーバーや通信機器、CPU・FPGA・チップセットなどの冷却に適しています。 JSCシリーズは高さ10.7mmの超薄型構造やファンガード付きモデルなど、さらなる省スペース・安全性ニーズに対応します。 用途や発熱量、設置スペースに応じた最適なモデル選定が可能で、産業用PCや組込み機器など幅広い分野での熱対策に貢献します。
ファンとヒートシンクを並列配置。高さ11.6mmで実現した、薄型サイドフロー型ICクーラー。
世界的な半導体メーカー、グラフィックカードメーカー、PCメーカーの量産に採用されているJARO Thermal社製ファン付きヒートシンク「JSC00120」。 ファンとヒートシンクを横方向に並列配置した独自構造により、冷却機構を高さ方向に積み上げず、薄型機器への組み込みに適した設計を実現しています。 【主な特長】 ・高さ11.6mmの薄型・省スペース設計 ・ファンとヒートシンクを並列配置 ・横方向に空気を流す冷却構造 ・低消費電力、低熱抵抗 ・低いノイズ対CFM比 ・RoHS準拠 ネットワーク機器、グラフィックカード、ビデオカード、FPGA、GPU、コントローラーなど、冷却スペースに制約のある機器のIC冷却に適しています。 詳しい構造や風路、流体解析結果については、詳細解説ページをご覧ください。
高さ11.6mmの薄型設計。ファンとヒートシンクの並列配置で、限られたスペースのIC冷却に対応。
データセンターでは、サーバーやネットワーク機器の高密度化に伴い、限られたスペースでの効率的な熱対策が求められます。 JARO Thermalの「JSC00120」は、ファンとヒートシンクを横方向に並列配置した薄型ICクーラー。L90.0 × W45.0 × H11.6mmの低背設計で、冷却部品の高さに制約がある機器に適しています。 【特長】 ・高さ11.6mmの薄型設計 ・ファンとヒートシンクの並列配置 ・横方向に空気を流す冷却構造 ・低消費電力・低熱抵抗 ・RoHS準拠 サーバー、ネットワーク機器、グラフィックカード、GPU、FPGAなどのIC冷却に活用できます。 JSC00120の構造や流体解析結果など、詳しい情報はこちら。
高さ11.6mmの薄型設計。ファンとヒートシンクを並列配置した省スペースICクーラー。
産業用PCでは、限られた筐体スペースで発熱するICを効率よく冷却することが重要です。JARO Thermalの「JSC00120」は、ファンとヒートシンクを横方向に並列配置した薄型ICクーラー。高さ11.6mmの低背設計で、冷却部品の高さに制約がある機器に適した構造です。 【活用シーン】 ・産業用PC・ネットワーク機器 ・ネットワークカード ・グラフィックカード・ビデオカード ・FPGA・GPU・プロセッサ・コントローラー ・薄型・省スペース機器のIC冷却 【特長】 ・高さ11.6mmの薄型設計 ・ファンとヒートシンクを並列配置 ・横方向に空気を流す冷却構造 ・低消費電力・低熱抵抗 ・RoHS準拠 JSC00120の構造や風路、流体解析結果については、詳細解説をご覧ください。
