ファンとヒートシンクを並列配置。高さ11.6mmで実現した、薄型サイドフロー型ICクーラー。
世界的な半導体メーカー、グラフィックカードメーカー、PCメーカーの量産に採用されているJARO Thermal社製ファン付きヒートシンク「JSC00120」。 ファンとヒートシンクを横方向に並列配置した独自構造により、冷却機構を高さ方向に積み上げず、薄型機器への組み込みに適した設計を実現しています。 【主な特長】 ・高さ11.6mmの薄型・省スペース設計 ・ファンとヒートシンクを並列配置 ・横方向に空気を流す冷却構造 ・低消費電力、低熱抵抗 ・低いノイズ対CFM比 ・RoHS準拠 ネットワーク機器、グラフィックカード、ビデオカード、FPGA、GPU、コントローラーなど、冷却スペースに制約のある機器のIC冷却に適しています。 詳しい構造や風路、流体解析結果については、詳細解説ページをご覧ください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
製品型番：JSC00120 製品タイプ：薄型ICクーラー／ファンシンク 外形寸法：L90.0 × W45.0 × H11.6 mm 構造：ファンとヒートシンクを横方向に並列配置 冷却方式：横方向に空気を流す構造 ヒートシンク材質：AL6061 熱伝導部材：Copper ファン材質：PBT ファンガード：Aluminum 平均熱抵抗：θTH＝1.059℃/W 解析ヒートロード：15 W ヒートロードサイズ：24 × 24 × 1 mm 解析時周囲温度：25℃ Side fluid：JDB04510／5,800 rpm Axial fluid：JPY04008／5,000 rpm 環境対応：RoHS準拠 ※温度・熱抵抗はJARO Thermalによる解析結果です。
価格帯
納期
用途／実績例
・CPU・GPU・FPGA・ASICの冷却 ・プロセッサ・コントローラーの冷却 ・ネットワーク機器・ネットワークカード ・グラフィックカード・ビデオカード ・産業用コンピューター ・組込み機器 ・薄型・小型電子機器 ・高密度実装基板の熱対策
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
弊社は紙の商社として70周年を迎えました。紙だけではなく軟包材を基本にしたパッケージ関係の取り扱いもあります。 またLED照明の販売にも注力し、いくつかのオリジナル商品も販売するようになりました。一般的なLED照明はもちろん、超高演色LED照明や病院向けLEDベース照明の開発と販売、工場や倉庫等の過酷環境でも使用可能な高天井LED照明もラインナップしております。 近年ではアメリカのモニターアームメーカーである「ICWUSA社」の日本初の代理店となりました。プロ仕様の堅牢な作りで定評があり、他社製品とはオリジナリティという面で一線を画します。本社１Fショールームにて実機を展示しております。是非ご来社頂き実際に触ってみて下さい。
