はんだいら～ず （半田不要 ICソケット）
ＩＣデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「はんだいら～ず」
ＢＧＡ、ＬＧＡデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずＩＣの入れ替えが可能なソケットです。
- 企業：株式会社キャズテック
- 価格：10万円 ~ 50万円
ICソケット(1.27mmピッチ) - メーカー・企業と製品の一覧
ICソケットの製品一覧
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ICソケット『IC160Series(PLCC)』
PLCC用1.27mmピッチの実装用ICソケット！
『IC160Series(PLCC)』は、SMTタイプ(ICと同一フットパターンで 内曲げタイプ、ソケットから外出しタイプ)と、はんだディップのコンタクトの 実装用ICソケットです。 実装高さは、SMTタイプだと5.0mm、はんだディップタイプは6.0mmと ロープロファイル設計になっています。 また、自動実装が可能でRoHS指令に対応しています。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：山一電機株式会社
- 価格：応相談
