はんだいら~ず (半田不要 ICソケット)
ICデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「はんだいら~ず」
BGA、LGAデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずICの入れ替えが可能なソケットです。
- 企業:株式会社キャズテック
- 価格:10万円 ~ 50万円
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ICデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「はんだいら~ず」
BGA、LGAデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずICの入れ替えが可能なソケットです。
PLCC用1.27mmピッチの実装用ICソケット!
『IC160Series(PLCC)』は、SMTタイプ(ICと同一フットパターンで 内曲げタイプ、ソケットから外出しタイプ)と、はんだディップのコンタクトの 実装用ICソケットです。 実装高さは、SMTタイプだと5.0mm、はんだディップタイプは6.0mmと ロープロファイル設計になっています。 また、自動実装が可能でRoHS指令に対応しています。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
QFP用0.4~1.0mmピッチの実装用ICソケット!
『IC149Series(QFP)』は、量産基板をそのまま試作用基板として使用可能な QFP試作用ICソケットです。 当社測定用ICソケットの開発で蓄積されたノウハウから誕生した製品です。 位置決めピンの有無を選択することができ、RoHS指令にも対応しています。 また、エミュレーター用専用プローブ(ICP)もあります。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「ICソケット」をはじめ、「電池ホルダ」など!豊富なラインアップを掲載しています
当資料は、株式会社キャズテックが取り扱っている電子部品を ご紹介しています。 デバイスのはんだ付けが不要な「ICソケット」をはじめ、コイン電池、 円筒形電池、リチウム電池用など60万種以上製造している、MPD社などの 「電池ホルダ」を掲載。 ご用途に応じたメーカー製品をご提供しております。 価格低減や生産終息による代替品につきましてもご連絡下さい。 【掲載内容(抜粋)】 ■ICソケット ■電池ホルダ ■基板間コネクタ ■各種コネクタ、ソケット ■RJ45、トランス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ICを回路に組み込む為に使用!様々なパッケージやピン配列に対応した製品
『ICソケット』は、ICやLSIなどを抜き差しするために使われる部品です。 電極がリードの代わりに周囲に配置されているのが特長で、当製品を 使用すると、ICやLSIを直接的に基板へハンダ付けする必要がなくなり、 交換・変更を容易に行うことが可能。 また、ICソケットは基板に装着してチップを保持し、はんだ付けによる 熱損傷から保護します。 【ラインアップ(一部)】 ■山一電機 ICソケット 48極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 100極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 64極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 16極 2.54mm ピッチ SIP ■山一電機 ICソケット 24極 2.54mm ピッチ SIP ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。