はんだいら～ず （半田不要 ICソケット）
ＩＣデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「はんだいら～ず」
ＢＧＡ、ＬＧＡデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずＩＣの入れ替えが可能なソケットです。
- 企業：株式会社キャズテック
- 価格：10万円 ~ 50万円
ICソケット(ピン) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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ICソケットの製品一覧
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ICソケット『IC149Series(QFP)』
QFP用0.4～1.0mmピッチの実装用ICソケット！
『IC149Series(QFP)』は、量産基板をそのまま試作用基板として使用可能な QFP試作用ICソケットです。 当社測定用ICソケットの開発で蓄積されたノウハウから誕生した製品です。 位置決めピンの有無を選択することができ、RoHS指令にも対応しています。 また、エミュレーター用専用プローブ(ICP)もあります。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：山一電機株式会社
- 価格：応相談
カスタム品の開発
低価格を追求した「BGAソケット」など、ご要望に応じた開発を承ります。
東京エレテック(TET)は、カスタム品の開発を承っております。 コネクタの設計技術のみならず、 多層基板技術、フレキシブル基板技術、 モールド成型技術、 機構設計技術および部品実装技術を組み合わせて お客様のご要望にお応え。 「ICを変換をしたい」「基板に実装されているICの信号を観測したい」 といったご要望がございましたら当社にお任せください。 【お困りではありませんか？】 ■ICを変換をしたい(QFP→BGA,BGA→QFPなど) ■基板に実装されているICの信号を観測したい ■既存の基板にコネクタを実装せずに接続したい ■使用していたICが保守化されたので、別のICを実装したい ■従来のフット・パターンに、ピン数が異なるQFPやBGAのICを実装したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：東京エレテック株式会社
- 価格：応相談
省資源ICソケット「小型 003Gシリーズ」
【納期たったの2週間！】002Gシリーズの半分の大きさで、収納ピン数は002Gシリーズと同じ！
株式会社笠作エレクトロニクスは、電子デバイスの検査、品質保証および評価テストのための試験設備の一部分であるICソケット、コネクター、チェッカーなどの設計・製造・販売をする技術者集団です。 この専門分野で培われた技術と高い信頼性、そして常に使う人の立場に立った製品づくりを基本に、ICソケット、コネクター、チェッカーの設計からメンテナンスに至るまで、最高のパフォーマンスを提供いたしており、いずれの製品も使い易さと高い信頼性により好評を得ています。 「小型 003Gシリーズ」は、002Gシリーズの半分の大きさで、収納ピン数は002Gシリーズと同じの省資源ICソケットです。 【特長】 ○小型 ○高品質 ○低コスト ○短納期（3日～） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社笠作エレクトロニクス
- 価格：応相談
納期たったの2週間！カスタム対応可の『ＩＣソケット』
当社のICソケットは、一般に市販されている様な物では無く特注品が主体です
QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体およびそれに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを、 設計、製造販売しております。 【特徴】 ○ピン数はデバイスに合わせて製作可能です ○寿命(ライフテスト）10,000回～1,000,000回 ○耐熱-60℃より150℃（125℃連続使用可） ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社笠作エレクトロニクス
- 価格：応相談
株式会社エンプラス半導体機器 ICソケット 総合カタログ
半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。
「ICテストソケット 総合カタログ」は、ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGYやENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTIONのTEST SOCKETやBURN-IN SOCKETなど多数掲載したカタログです。 株式会社エンプラス半導体機器の「ICテストソケット」は、ICの高集積化に伴う超多ピン化、ファインピッチ化などあらゆるニーズに対応しております。 【掲載製品】 ○ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGY ［ENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTION] ○TEST SOCKET ○BURN-IN SOCKET 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社エンプラス半導体機器
- 価格：応相談
【ICソケット・アダプタ】ICソケット ラインアップ一覧
ICを回路に組み込む為に使用！様々なパッケージやピン配列に対応した製品
『ICソケット』は、ICやLSIなどを抜き差しするために使われる部品です。 電極がリードの代わりに周囲に配置されているのが特長で、当製品を 使用すると、ICやLSIを直接的に基板へハンダ付けする必要がなくなり、 交換・変更を容易に行うことが可能。 また、ICソケットは基板に装着してチップを保持し、はんだ付けによる 熱損傷から保護します。 【ラインアップ(一部)】 ■山一電機 ICソケット 48極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 100極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 64極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 16極 2.54mm ピッチ SIP ■山一電機 ICソケット 24極 2.54mm ピッチ SIP ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：アールエスコンポーネンツ株式会社
- 価格：応相談
ICソケット
ローレンジャー社（米国）はバーンインテスト・ICソケットの製造・販売を行い３０年以上の信頼と実績を持つ企業です。
特長 ●最小0.22ｍｍのピンピッチ幅実現 ●－55℃～175℃/200℃/300℃の耐熱樹脂 ●3500種類以上の豊富な金型 ●セミカスタムからフルカスタムまで対応 ●ケルビン測定対応
ICソケット
初期評価、ハンドラー等の仕様に幅広く対応！ICソケットのご紹介
当社では、デバイスに好適なプローブを採用した『ICソケット』を 製作しています。 量産目的のハンドラー用ソケットから開発、評価目的のものまで、 幅広く対応可能。 さらに、お客さまの特殊な要求(高温、高周波、大電流)に応じた、 オンリーワンの製品にも対応いたします。 【特長】 ■プローブピン、ピンブロック、フタ等をカスタムメイド ■高周波対応設計可能 ■初期評価、ハンドラー等の仕様に幅広く対応 ■0.15mmピッチまで対応可能 ■デバイス種類はBGA、QFP、CSP、QFN等多種対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社モリモト
- 価格：応相談
【資料】電子部品取扱一覧
「ICソケット」をはじめ、「電池ホルダ」など！豊富なラインアップを掲載しています
当資料は、株式会社キャズテックが取り扱っている電子部品を ご紹介しています。 デバイスのはんだ付けが不要な「ICソケット」をはじめ、コイン電池、 円筒形電池、リチウム電池用など60万種以上製造している、MPD社などの 「電池ホルダ」を掲載。 ご用途に応じたメーカー製品をご提供しております。 価格低減や生産終息による代替品につきましてもご連絡下さい。 【掲載内容（抜粋）】 ■ICソケット ■電池ホルダ ■基板間コネクタ ■各種コネクタ、ソケット ■RJ45、トランス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社キャズテック
- 価格：応相談
ICソケット『IC160Series(PLCC)』
PLCC用1.27mmピッチの実装用ICソケット！
『IC160Series(PLCC)』は、SMTタイプ(ICと同一フットパターンで 内曲げタイプ、ソケットから外出しタイプ)と、はんだディップのコンタクトの 実装用ICソケットです。 実装高さは、SMTタイプだと5.0mm、はんだディップタイプは6.0mmと ロープロファイル設計になっています。 また、自動実装が可能でRoHS指令に対応しています。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：山一電機株式会社
- 価格：応相談
