半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。
「ICテストソケット 総合カタログ」は、ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGYやENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTIONのTEST SOCKETやBURN-IN SOCKETなど多数掲載したカタログです。 株式会社エンプラス半導体機器の「ICテストソケット」は、ICの高集積化に伴う超多ピン化、ファインピッチ化などあらゆるニーズに対応しております。 【掲載製品】 ○ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGY ［ENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTION] ○TEST SOCKET ○BURN-IN SOCKET 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【掲載製品】 ○ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGY ［ENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTION] ○TEST SOCKET →HIGH FREQUENCY CONTACT PIN →STANDARD LEAD TYPE →QFN ○BURN-IN SOCKET →SURFACE MOUNT TYPE ・BGA/LGA →THROUGH HOLE TYPE ・BGA/LGA ・FBGA ・BGA ・QFN ・QFP ・SOP ・TSOP ・TCP 他 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報
お問い合わせください。
納期
※お問い合わせください。
用途／実績例
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
株式会社エンプラス半導体機器は、卓越した開発力と独自の高機能樹脂の応用技術、揺ぎない品質保証体制で、ICソケットをベースに半導体の開発・量産に貢献します。 最新の3Dテクノロジーを駆使した設計・開発と、独創的な生産体制で、多品種・少量・短納期にお応えします。 自動化された組立生産システム。柔軟に多様な製品に対応できるフレックス生産体制。この独創的な生産システムが、多品種少量生産に対するどのようなニーズにも短期間で、確実にお応えすることを可能にしています。 また、独自の微細加工技術と高機能樹脂の応用技術により、さらなる高品質へ躍進しています。