幅広く対応しております。
VBPC(Vertical Bending Probe Card)を仕様したチップソケットは、BGA、CSPなどの標準ピッチをはじめ、FPCドライバーやICチップへのダイレクトコンタクトなどのファインピッチにも幅広く対応しております。また、試作、特殊設計などにも1セットから制作致します。
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基本情報
【特徴】 VBPCは半導体検査のあらゆる不可能を可能にしてまいりました。 ・8マルチメモリー検査 ・液晶ドライバーのファンクション検査 ・32マルチメモリー検査 ・各種試作試験用 ・ICソケット（ICダイレクトコンタクト） ・バーンイン検査 ●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
価格情報
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企業情報
コーヨーテクノスは、創業以来、先鋭検査装置の心臓部ともいえる、プリント基板、半導体パッケージなどの検査冶具をはじめ、インサーキットテスター、ファンクションテスター冶具の製造を手掛けてきました。 ますます多機能化、高密度化、高性能化、超小型化へとマーケットのニーズが高まる中で、先進テクノロジーに 裏打ちされた当社の製品群は、あらゆる先進分野で、常に揺るぎない評価をいただいています。 時代の先を捉える先見力でユーザーの要求に的確にお応えすること。 それが、コーヨーテクノスの一貫したテーマであり、他社の追随を許さないミクロン精度の技術力が、マーケットの厚い信頼を生んでいます。
