Grindline.Xレーザーシステム
スルーフィードによる単一径測定/研削盤制御用レーザーシステムをご紹介します
『Grindline.Xレーザーシステム』は、ピン、ショックアブソーバーロッド、 ステアリングラックなど、スルーフィード、センタレス研削盤で製造された 製品の外径を生産ライン上で測定するために設計されています。 幅広い測定範囲と専用のデータ処理ソフトウェアにより、このシステムは、 特別な作業をせずに、形状や寸法が異なる多数の部品を測定できます。 【特長】 ■スルーフィードの測定と測定径の表示 ■部品仕分け用アラーム出力と公差チェック ■リアルタイム研削加工調整 ■統計レポートの処理と印刷 ■リモートコンピュータとのインターフェース ■NO-VARテクノロジー:温度補正機能(室温変化による影響を抑える) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:マーポス株式会社
- 価格:応相談