MEMS受託～開発から量産まで一貫対応～
微細加工、機能薄膜、接合封止、ウエハプロセスからパッケージングまで対応
時計生産で培った微細加工をベースに、MEMS・機能薄膜・パッケージング技術を合わせたソリューションを提供できます。 医療・半導体・情報通信・航空宇宙などの幅広い分野に貢献しています。 アンカー効果で狙った位置に好適な形状で検体を保持する「マイクロプレート」の提供や、超微細加工で液体を制御する検査・創薬用チップ「マイクロ流路」の設計、成形から接合、検査まで一貫対応します。 【特長】 ■機能薄膜 ■ウエハプロセスから実装までワンストップ対応 【技術】 ■接合封止：実装からパッケージングまで一貫製造が可能です。 例）セラミックパッケージとガラスリッドをAuSn接合で封止 ■微細加工：お客様のニーズに合わせた設計が可能です。 例）シリコン型の加工等 ■機能薄膜：薄膜種類が多種多様です。 例）光学薄膜、電極膜、撥水・疎水膜、磁性膜、はんだ膜等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：シチズンファインデバイス株式会社
- 価格：応相談
