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大口径Oリングを金型のご負担なく1本から製作いたします。
業界最短の納期を実現！ 半導体液晶製造装置や各種大型装置などで使用されるOリング、甲山、甲丸などは規格外の大口径サイズが多品種使用されるため、通称『送り焼き』と呼ばれるつなぎ焼き製法で製造されます。 『送り焼き』製法の接合部は未加硫部分同士が加硫結合しますので継ぎ目が無く一体のOリングと同等の物性が得られます。 1本1本違うサイズを製造する事から通常1か月以上の納期が一般的ですが、当社では、通常納期2～3週間、最短では1週間で製作が可能です。 形状・材質・線径・内径をご指定いただければ、1本からご注文を承ります。
送り焼き大口径Ｏリング、最短３日間で製作します。（標準納期１～2週間） 内径φ220～最大φ6500まで実績あります。
送り焼き大口径Ｏリング、甲山、甲丸を最短３日間で製作します。 （標準納期１週間）。 【標準材質】 ・NBR70～90 ・CR70 ・EPDM70 ・シリコン50～70 ・FKM60～90 ・耐アミンFKM70 標準内径φ300以上の上記金型製品が製作可能です。内径φ220～内径φ6500（全長約20ｍ）まで製作実績あります。 （線径によって製作可能内径は変わります）
最高-60～260℃の優れた耐熱・耐寒性。薬品に強く、溶出による流体の汚染を防止。FDA規格に準拠
『オーシール』は、優れた耐薬品性・耐溶剤性に加え、 耐熱・耐寒性を備えたOリングタイプのシール材です。 シリコンゴムやフッ素ゴムなどの芯材を、FEPやPFAといった 弾力のあるフッ素樹脂で被覆しており、溶出も防止できます。 線径1.5～25.4mmとサイズも豊富で、線径・内径ともに特注対応が可能です。 【特長】 ■固着しにくい ■FDA規格に準拠 ■一般的なOリングのサイズと互換性あり ■内径5mなど大型サイズも製作可能 ■締め付け力を抑えた中空芯材タイプもあり ※詳しくは「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
半導体・有機ＥＬ製造装置・真空チャンバー・大型タンクのふっ素ゴム製のJIS規格外Oリングを短納期にて提供致します。大口径Oリング
送り焼きとは・・・ 従来金型のないOリング等は押出しゴム紐などを接着剤などでつなぎ使用されていました。この方法では接着部分の強度・耐熱性・耐油性・耐薬品性やシール性能に問題がありました。送り焼きOリングとはプレス加硫によって成型を致しますので、接着剤等は一切使用しません。よって通常の成型製品と同様の性能を有しております。 送り焼き成型は、JIS規格、AS規格にない特別寸法を成型する技術であり、単品・小ロットの場合に金型を必要としない為、大口径Oリングも低コスト及び短納期で商品製造が可能となります。 送り焼き成型専用の各種設備にて成型を行っている為、仕上がり・外観・寸法精度も安定し、且つ材質面においても規格品と同じ材料を使用する為、トラブルの発生がありません。
