POP実装・リワーク【事例紹介】
上部交換、下部交換に対応！POP実装・リワーク対応可能です。
ケイ・オールでは、POP実装・リワークに対応可能です。 PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。 POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能。ジャンパー配線と比較しQCDが高まります。 BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能。お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDをお約束いたします。 【特徴】 ○POP実装・リワークも対応可能 ○修正箇所が多い場合は変換基板を使用してのPOP実装も提案 ○ジャンパーの場合と変換基板の場合の 両方のメリット・デメリットを考慮して提案可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- Company：株式会社ケイ・オール
- Price：応相談
