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第4世代 Xeon, Core i3 プロセッサ対応PICMG1.3 SHB
特長 ■Xeon , CoreTM i3 プロセッサ対応 (LGA1150) ■DDR3 1333/1600を最大16GBまで増設可能 ■トリプルディスプレイ対応 (DVI-I(DVI-D + VGA)及びHDMI) ■iAMT9.0対応 ■PCI Express x1ベースの高速デュアルギガビットイーサネット ■FDD, デュアルGbE, シリアルポート, パラレルポート, USB3.0/2.0などの豊富なI/O接続 ■オンボードSATA x4ポート(6Gbpsを5ポート)、RAID 0,1,5,10対応
第3世代 Core i7/i5/i3 プロセッサ対応PICMG1.0 SBC
特長 ■Core i7/i5/i3 プロセッサ対応 ■DDR3 1333/1066を最大16GBまで増設可能 ■デュアルディスプレイ対応 (DVI-D+VGA) ■USB3.0 x2ポート ■PCI Express x1ベースの高速デュアルギガビットイーサネット ■FDD, デュアルGbE, シリアルポート, パラレルポート, USBなどの豊富なI/O接続 ■オンボードSATAII x4ポート
NAI社の68ARM1は、3U OpenVPXのSBCでボード上に３種類のI/Oモジュールを実装することが可能。
NAI社の68ARM1は、ARM Cortex A9ベースの3U VPXのシングル・ボード・コンピュータで、ボード上に最大３種類のI/Oモジュールを実装することが可能なインテリジェント・タイプのシングル・ボード・コンピュータになります。
すぐに使える高機能IoTコネクテッドボード
ConnectCore 6UL SBC Proは、機能集約された比類のないデザインと柔軟性を備えた、すぐに使える究極のNXP i.MX6ULシングルボードコンピュータです。 独自のワイヤレスコネクティビティオプションとして、802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi およびBluetooth 5 (Bluetooth Low Energy対応)を提供します。電波法認証取得済みのDigi XBee Cellilarモデムまたはサードパーティ製のPCI Express Mini Cardモデムを使用した、セルラーオプションにより、低いコストで複雑な組込み作業なく、セルラーコネクティビティのインテグレートが可能です。 DigiのLinuxサポートは、セキュアブート、暗号化ファイルシステム、保護ポートその他の対応を備えたビルトインのDigi TrustFence デバイスセキュリティフレームワークが含まれています。
第4世代 Core i7/i5/i3 プロセッサ対応PICMG1.3 SHB
特長 ■Core i7/i5/i3 プロセッサ対応 (LGA1150) ■DDR3 1333/1600を最大16GBまで増設可能 ■トリプルディスプレイ対応 (DVI-I(DVI-D + VGA)及びHDMI) ■iAMT9.0対応 ■PCI Express x1ベースの高速デュアルギガビットイーサネット ■FDD, デュアルGbE, シリアルポート, パラレルポート, USB3.0/2.0などの豊富なI/O接続 ■オンボードSATA x4ポート(6Gbpsを5ポート)、RAID 0,1,5,10対応
Intel Xeon E5-2600 v3 Haswell EPプロセッサ対応 PICMG1.3 SBC
特長 ■Intel Xeon E5-2600 v3 Haswell EP プロセッサ対応 ■ DDR4 2133/1866を最大256GBまで増設可能 ■ ASPEED AST1400グラフィックエンジン VGA搭載 ■フレキシブルPCI Express構成 (最大36レーン)
第6世代 Intel CoreTM i7/i5 Skylake-S プロセッサ対応
特長 ■CoreTM i7/i5 Skylake-S プロセッサ対応 ■DDR4 2133/1866を最大32GBまで増設可能 ■DVI-I(DVI-D+VGA), HDMI マルチプルディスプレイ対応 ■2x Gigabit Ethernet (PCIe x1接続) ■フレキシブルPCI Express構成
独自開発した直動案内製品！世界35か国にマーケットを持つグローバル企業
当カタログは、株式会社SBCで取り扱っている製品について 詳しく掲載しております。 主力製品であるリニアレールや転造ボールねじ、サポートユニットなど 世界市場に供給している直動製品についてご紹介。 ブロックの構成やリニアレールシステムの選定手順なども掲載しているので ぜひご一読ください。 【掲載製品(抜粋)】 ■リニアレール ■ミニチュアリニアレール ■ローラリニアレール ■リニアブッシュ ■転造ボールねじ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Intel LGA1151 第 6 世代Coreフルサイズ SBC【HiCORE-i89Q1/i89Q2】
【製品特長】 ・PICMG 1.3仕様 ・Intel LGA1151 第 6 世代 i3/i5/i7 Coreプロセッサーをサポート ・統合されたデュアルギガビットイーサネット ・DDR4 Non-ECC Long-DIMM をサポート ・SATA RAID 0、1、5、10をサポート ・Intel M.2 SSD をサポート ・Intel vPro および AMT をサポート (Core i7 および i5 のみ) ・Intel ソリッドステートドライブ (SSD) 組込み型「E SKU」をサポート
第6世代 Intel Xeon E3 v5/CoreTM i3 Skylake-S プロセッサ対応
特長 ■Intel Xeon E3 v5/CoreTM i3 Skylake-S プロセッサ対応 ■DDR4 2133/1866を最大32GBまで増設可能 ■DVI-I(DVI-D+VGA), HDMI マルチプルディスプレイ対応 ■2x Gigabit Ethernet (PCIe x1接続) ■フレキシブルPCI Express構成
