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第4世代 Xeon, Core i3 プロセッサ対応PICMG1.3 SHB
特長 ■Xeon , CoreTM i3 プロセッサ対応 (LGA1150) ■DDR3 1333/1600を最大16GBまで増設可能 ■トリプルディスプレイ対応 (DVI-I(DVI-D + VGA)及びHDMI) ■iAMT9.0対応 ■PCI Express x1ベースの高速デュアルギガビットイーサネット ■FDD, デュアルGbE, シリアルポート, パラレルポート, USB3.0/2.0などの豊富なI/O接続 ■オンボードSATA x4ポート(6Gbpsを5ポート)、RAID 0,1,5,10対応
第3世代 Core i7/i5/i3 プロセッサ対応PICMG1.0 SBC
特長 ■Core i7/i5/i3 プロセッサ対応 ■DDR3 1333/1066を最大16GBまで増設可能 ■デュアルディスプレイ対応 (DVI-D+VGA) ■USB3.0 x2ポート ■PCI Express x1ベースの高速デュアルギガビットイーサネット ■FDD, デュアルGbE, シリアルポート, パラレルポート, USBなどの豊富なI/O接続 ■オンボードSATAII x4ポート
NAI社の68ARM1は、3U OpenVPXのSBCでボード上に３種類のI/Oモジュールを実装することが可能。
NAI社の68ARM1は、ARM Cortex A9ベースの3U VPXのシングル・ボード・コンピュータで、ボード上に最大３種類のI/Oモジュールを実装することが可能なインテリジェント・タイプのシングル・ボード・コンピュータになります。
すぐに使える高機能IoTコネクテッドボード
ConnectCore 6UL SBC Proは、機能集約された比類のないデザインと柔軟性を備えた、すぐに使える究極のNXP i.MX6ULシングルボードコンピュータです。 独自のワイヤレスコネクティビティオプションとして、802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi およびBluetooth 5 (Bluetooth Low Energy対応)を提供します。電波法認証取得済みのDigi XBee Cellilarモデムまたはサードパーティ製のPCI Express Mini Cardモデムを使用した、セルラーオプションにより、低いコストで複雑な組込み作業なく、セルラーコネクティビティのインテグレートが可能です。 DigiのLinuxサポートは、セキュアブート、暗号化ファイルシステム、保護ポートその他の対応を備えたビルトインのDigi TrustFence デバイスセキュリティフレームワークが含まれています。
第4世代 Core i7/i5/i3 プロセッサ対応PICMG1.3 SHB
特長 ■Core i7/i5/i3 プロセッサ対応 (LGA1150) ■DDR3 1333/1600を最大16GBまで増設可能 ■トリプルディスプレイ対応 (DVI-I(DVI-D + VGA)及びHDMI) ■iAMT9.0対応 ■PCI Express x1ベースの高速デュアルギガビットイーサネット ■FDD, デュアルGbE, シリアルポート, パラレルポート, USB3.0/2.0などの豊富なI/O接続 ■オンボードSATA x4ポート(6Gbpsを5ポート)、RAID 0,1,5,10対応
Intel Xeon E5-2600 v3 Haswell EPプロセッサ対応 PICMG1.3 SBC
特長 ■Intel Xeon E5-2600 v3 Haswell EP プロセッサ対応 ■ DDR4 2133/1866を最大256GBまで増設可能 ■ ASPEED AST1400グラフィックエンジン VGA搭載 ■フレキシブルPCI Express構成 (最大36レーン)
第6世代 Intel CoreTM i7/i5 Skylake-S プロセッサ対応
特長 ■CoreTM i7/i5 Skylake-S プロセッサ対応 ■DDR4 2133/1866を最大32GBまで増設可能 ■DVI-I(DVI-D+VGA), HDMI マルチプルディスプレイ対応 ■2x Gigabit Ethernet (PCIe x1接続) ■フレキシブルPCI Express構成
独自開発した直動案内製品！世界35か国にマーケットを持つグローバル企業
当カタログは、株式会社SBCで取り扱っている製品について 詳しく掲載しております。 主力製品であるリニアレールや転造ボールねじ、サポートユニットなど 世界市場に供給している直動製品についてご紹介。 ブロックの構成やリニアレールシステムの選定手順なども掲載しているので ぜひご一読ください。 【掲載製品(抜粋)】 ■リニアレール ■ミニチュアリニアレール ■ローラリニアレール ■リニアブッシュ ■転造ボールねじ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Intel LGA1151 第 6 世代Coreフルサイズ SBC【HiCORE-i89Q1/i89Q2】
【製品特長】 ・PICMG 1.3仕様 ・Intel LGA1151 第 6 世代 i3/i5/i7 Coreプロセッサーをサポート ・統合されたデュアルギガビットイーサネット ・DDR4 Non-ECC Long-DIMM をサポート ・SATA RAID 0、1、5、10をサポート ・Intel M.2 SSD をサポート ・Intel vPro および AMT をサポート (Core i7 および i5 のみ) ・Intel ソリッドステートドライブ (SSD) 組込み型「E SKU」をサポート
第6世代 Intel Xeon E3 v5/CoreTM i3 Skylake-S プロセッサ対応
特長 ■Intel Xeon E3 v5/CoreTM i3 Skylake-S プロセッサ対応 ■DDR4 2133/1866を最大32GBまで増設可能 ■DVI-I(DVI-D+VGA), HDMI マルチプルディスプレイ対応 ■2x Gigabit Ethernet (PCIe x1接続) ■フレキシブルPCI Express構成
生産管理の効率化を支援する、高性能SBC
製造業の生産管理においては、リアルタイムでのデータ収集、分析、そして迅速な意思決定が求められます。特に、工場内の複雑な機器連携や、刻々と変化する生産状況の把握には、高い処理能力と信頼性を持つコンピューティングリソースが不可欠です。不十分なシステムは、生産ラインの遅延や品質低下、さらには予期せぬダウンタイムを引き起こす可能性があります。当製品「Panther Lake搭載3.5インチ+ SBC」は、これらの課題に対応し、生産管理の最適化を支援します。 【活用シーン】 ・工場内の生産ライン監視・制御 ・IoTデバイスからのデータ収集・分析 ・予知保全のためのデータ処理 ・リアルタイムでの品質管理 【導入の効果】 ・生産効率の向上 ・ダウンタイムの削減 ・品質管理の強化 ・データに基づいた迅速な意思決定
運行監視を支える、Intel Core Ultra 3搭載3.5”Plus SBC
交通分野における運行監視では、リアルタイムでのデータ収集と分析、そして信頼性の高いシステム運用が求められます。特に、車両やインフラからの多様なデータを効率的に処理し、遅延なく状況を把握することは、安全かつ円滑な運行に不可欠です。不十分な処理能力や不安定なシステムは、監視の遅れや誤判断につながる可能性があります。Panther Lake搭載3.5インチ+ SBCは、これらの課題に対応するため、高性能な処理能力と堅牢な設計を提供します。 ## 活用シーン * 車両からの映像・センサーデータのリアルタイム収集 * 交通インフラの状態監視 * 異常検知と早期アラート発信 * 複数拠点の統合的な運行管理 ## 導入の効果 * 監視データの迅速な処理と分析 * システムの安定稼働による信頼性向上 * 運用効率の改善とコスト削減 * より安全で効率的な交通システムの実現
