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MOSFETの性能はFoMといわれる性能指数で比較！メーカによって測定条件が違います
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ SiC MOSFETはSiと比べても高い耐圧を持ちながら、抵抗も小さいという 特長を持っています。 この特長を活かして、高耐圧のIGBTをSiCのMOSFETに置き替える製品が 多く見られます。 今回はMOSFETについて、お話ししたいと思います。 SiCのダイオードについて知りたい方はしるとくレポNO.12をご覧ください。 【掲載内容】 ■Si-MOSFET・IGBT・SiC-MOSFETの比較例 ■ON抵抗だけで比較しない ■SiCに置き換える場合には、駆動電圧を変更することも注意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SiCウエハーのみならず原料、プロダクトデザイン、SiCパワーデバイスまでSiCチェーンを総合的にサポート出来ます。
Qingdao JZLEAP Semiconductor Co., Ltdは中国Jiazhan Holding Groupと台湾LEAP Semiconductor Co.により2021年に中国 青島に設立された会社です。SiC基板の研究開発、製造、販売を行っています。ヨーロッパ、アメリカの研究機関と共にSiC製品チェーンの問題改善に努め研究開発へ継続的に投資してきました。SiC材料のコストはデバイスコストの 50% 以上を占めており、これが需要の拡大を抑えるボトルネックとなっていました。高品質な生産ラインの構築と歩留まり改善によりSiC製品の品質、コスト競争力を高め更なる商業化を目指すグローバル企業です。 https://jzleap-semi.com/en/about/about グループ企業のLEAPSiC Semiconductorは、SiC MOSFET/ダイオードといったパワーデバイス/のモジュールの製造・販売を行っています。グループ内で材料、SiCウエハ、製品デザイン、SiCデバイスまで総合的にサポートできます。 https://leapsic-semi.com/en
より高い集積度、最適化された電源ループ設計、およびシステムコストとアセンブリコストの削減を実現！
当製品は、高いシステム性能と信頼性を実現する堅牢性の高い SiC MOSFETです。 「CoolSiC MOSFET 750 V」は、インフィニオンの長年にわたるSiCの経験を 活かし、性能、信頼性、堅牢性、ゲート駆動の柔軟性における優位性を発揮し、 高い効率と電力密度を実現する簡素化されたコスト効率の高いシステム設計を 実現します。 革新的な上面放熱パッケージは、「CoolSiC 750 V」の強みをさらに強化し、 より高い集積度、最適化された電源ループ設計、およびシステムコストと アセンブリコストの削減を実現します。 【特長】 ■きわめて堅牢な750 Vテクノロジー ■最高クラスのRDS(on) x Qfr ■優れたRon x QossおよびRon x QG ■低 Crss/Cissと高Vgsthを両立 ■100％アバランシェ耐量出荷テスト対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
家電製品や低電力産業用モーター制御のような低電力システムにおける高効率設計にも好適！
TOLL(HSOF-8)パッケージの当製品は、インフィニオンのCoolSiC技術の 長所を活用しています。 TOリードレス(TOLL)パッケージの小型フォームファクタと低寄生 インダクタンスにより、PCB面積を効率的かつ効果的に利用できるようになり、 MOSFETの高い周波数での駆動や、高電力密度を実現します。 D2PAKパッケージに比べて熱インピーダンスが低減され、革新的な .XT相互接続技術とともに、高～中電力システムに適しており、 価格性能比を最適化します。 【特長】 ■業界標準パッケージ - JEDEC産業用アプリケーション認定 (J-STD20 および JESD22) ■小型サイズ ■熱インピーダンスの低減 ■.XT相互接続 ■低寄生インダクタンス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
