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汎用的な２Ｄ／３Ｄ−Ｘ線検査
Ｘ線検査は立体的被検物の内部に関する情報を提供します。２Ｄモードでも迅速且つ高倍率の拡大画像によって３次元情報を得ることができます。３Ｄモードでは更に、最新のＣＴ技術により、完全なボリュームレンダリングが可能になります。引き続き、非破壊スライス画像を任方向に設定したり、検査することができます。 Viscom X8060 NDT は柔軟な適用が可能なため、多様な産業分野における検査手段として大きな関心をよんでいます。 ＜動画で確認頂けます＞ http://www.youtube.com/watch?v=nMBK5ZLg8c4
多くの検査課題に対応するインライン化可能なX線検査システム
新規で複雑なテクノロジーは、隠れた微小構造の視覚化に適した検査方法を必要とします。 ＜動画で確認頂けます：Ｘ８０６０＞ http://www.youtube.com/watch?v=nMBK5ZLg8c4
ギガキャストなど大型製品のＸ線検査に対応！
KILTではX線CTと透過X線の異なるタイプのＸ線装置を保有しており、 様々な材質やサイズの製品のX線検査に対応しています。 最新鋭のＸ線ＣＴシステム「FF85」は、 国内最大クラスの出力を誇る600kVミニフォーカスX線管と 高精細なX線撮影に最適な225kVマイクロフォーカスX線管を搭載、 また、ラインセンサとフラットパネルの２つの検出器を搭載しており、 あらゆる対象物のCTスキャンを行っています。 ギガキャストなど大型製品のＸ線検査も得意としております。 FF85の最大ワークサイズはΦ1300×2000ｍｍ、 透過Ｘ線での最大ワークサイズは2000×2000×1500ｍｍ。 材質・形状・サイズなど、柔軟に対応できますので、まずはご相談ください。 当社のX線検査工程と検査員システムは、 航空機分野の国際認証であるNadcap認証を取得しており、 熟練の専門検査員がご要望に沿った最適な検査方法をご提案いたします。 また、航空機分野の各種公共規格にも対応しており、 ご希望の規格に準拠した検査データをご提供いたします。
ミクロンサイズの細部を非破壊で高速検査！
半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、製造プロセスにおける欠陥検出が不可欠です。特に、微細化が進む中で、内部構造のわずかな異常が製品性能に大きな影響を与える可能性があります。《 CA20 》は、半導体パッケージングにおける3D ICの課題に対応し、迅速な欠陥検出を可能にします。これにより、歩留まりの向上と、開発期間の短縮に貢献します。 【 活用シーン 】 ■ 半導体パッケージの内部構造検査 ■ はんだ接合部の欠陥検出 ■ ウェーハレベルパッケージング（WLP）の検査 【 導入の効果 】 ■ 非破壊検査による製品の品質保証 ■ 不良品の早期発見によるコスト削減 ■ 開発サイクルの短縮
