プリント基板内部の接合状態を鮮明に可視化。BGA検査・X線検査
BGA・CSPの非破壊検査を実現！高品質の追求として、検査基準を細かく設定しています
リフロー後の目視確認が出来ない製品の品質を維持するために 『X線検査』にて確認を行います。 高品質の追求として、検査基準を細かく設定。 製品の善し悪しが決まる、重要項目です。 BGA・QFN・SON・DFN・LGA・コネクタなどの目視出来ない部品全数に対し 確認を行っております。 【特長】 ■X線TV検査装置（ソフテックス製 WORK-LEADER 90）により、 高解像・高濃度分析能力を実現 ■高品質の追求として、検査基準を細かく設定 ■製品の善し悪しが決まる、重要項目 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ケイ・オール
- 価格：応相談
