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新しいX線装置で撮影できる！多暦配練基板の内部CT画像やICワイヤーボンド自動検査画面など
当社で行っている「X線の撮影サービス」についてご紹介いたします。 モジュール部品のはんだ付け部のみ抽出や、IGBT検査も可能で、隠れた ボイドが検出可能。 撮影機種は、FX-300tR2をはじめ、FX-400tRX、FX-500tRX、IX-1610、 ILX-2000となっており、当日撮影も迅速対応可能です。 【仕様】 ■X線出力：90kV、110kv、130kv、160kv ■X線管電流：60uA～300uA ■幾何学倍率：20倍～2000倍 ■解像度：0.25um～5um ■試料サイズ：510×460mmまで ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
大型基板600×600mm対応も可能！コンパクトな密閉管型X線装置で、幾何学倍率1,000倍を達成
『FX-300 tRX2/LL with CT』は、X線ステレオ方式を採用した3次元X線観察装置です。 BGA、LGA、QFN等の裏面に実装されたチップ部品をキャンセルすることが可能。 また、便利なチップカウンター機能(リール状態で個数カウント可能)が 標準で搭載されました。 【特長】 ■X線ステレオ方式採用(アイビット独自技術) ■幾何学倍率：1,000倍を達成 ■チップカウンター機能を搭載 ■X線広角照射で高倍率斜め撮影が可能 ■大型基板600×600mm対応のLL機もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1,000倍の高倍率Ｘ線検査機と、便利なチップカウンターを標準搭載。電子部品の数量を約30秒でカウントできます。
『FX-300 tRX2 with CT』は、独自の“X線ステレオ方式”により、 基板裏面のチップ部品をキャンセルして検査できる3次元X線観察装置です。 チップカウンター機能も標準搭載し、リール状態で角チップやIC、LEDなど 電子部品の数量を約20～30秒でカウントできます。 リーズナブルな価格で「BGA、LGA、QFNなどの検査」と 「チップ部品の個数カウント」の1台2役に対応した製品です。 【特長】 ■幾何学倍率は1,000倍 ■コンパクトな密閉管型 ■高倍率での斜め撮影が可能 ■LL機は、600×600mmの大型基板に対応 ■BGA自動検査や垂直CT、斜めCTなどオプション機能も搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトな密閉管型X線装置で、幾何学倍率1,000倍を達成！検査費用のコストダウンが計れます
従来のX線を用いた検査では、裏面のチップ部品がノイズ成分となり、 正しい検査が困難でした。 I-BITが開発した「X線ステレオ方式」を用いることで、BGA、LGA、QFN等の 裏面に実装されたチップ部品をキャンセルすることが可能となりました。 当製品では、従来のX線CT方式とは異なり、断層画像を必要としないため 高速処理が可能となっております。 【特長】 ■X線ステレオ方式採用（当社独自技術） ■幾何学倍率：1,000倍を達成 ■チップカウンター機能を搭載 ■X線広角照射で高倍率斜め撮影が可能 ■スルーホールのはんだ上がり（はんだ充填率）が測定可能※新機能 ■BGA自動検査機能（オプション） ■VCT（垂直CT）、PCT（斜めCT）機能（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
