【事例集進呈】BGAの未接合とは？｜株式会社弘輝
BGA部品のはんだ付けで起こる不良にフォーカス！
電子機器の高機能化と小型化の需要が高まる中で、BGA（Ball Grid Array）部品の採用が増加しています。 しかし、 BGAでは バンプ とはんだペーストが接合しない「 未接合 」という事象が発生することがあります。 そこで、本資料では 発生原因やメカニズム、さらには対策について、具体的な事例を交えて詳細に解説しています。
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はんだ付材料 - メーカー・企業と製品の一覧
はんだ付材料の製品一覧
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【動画で見る】はんだクラック
はんだクラックってなに？？
「はんだクラック」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
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【動画で見る】ローリング試験
はんだ評価のポイントについて解説！！
「ローリング試験」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
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【動画で見る】ボイド
見せます！ボイドを低減する方法
「ボイド」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
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【動画で見る】断面観察
はんだ接合部の断面観察の方法をご紹介！！
「断面観察」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
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【動画で見る】こて先くわれの抑制
糸はんだでコストダウン！？
「こて先くわれの抑制」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
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【動画で見る】ICT
ICT（インサーキットテスト）とソルダーペーストの関係
「ICT」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
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