エレクトロニクスの発展に貢献するOKUNOの技術をテーマに出展！
表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装に関するお困りごとを解決する技術をご提案します。
■JPCA Show 2023／半導体パッケージング・部品内蔵技術展に出展■ 奥野製薬工業は、2023年5月31日(水)～6月2日(金)に、東京ビッグサイトで開催されますJPCA Show 2023内の半導体パッケージング展に出展いたします。 ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC向けのめっき技術や、パワーモジュール向けめっきプロセス、電子部品向けガラス材料などの新製品を多数出展いたします。 ぜひ、東京ビッグサイト東6展示場、6C-05の弊社ブースにお立ち寄りください。 ■プリント配線板／半導体パッケージ基板向け製品をご紹介■ わたしたちのことをもっと知っていただくために、プリント配線板／半導体パッケージ基板向けの製品をご紹介いたします。表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。 ※詳細はPDFをダウンロードいただくか直接お問い合わせ下さい。
- Company：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- Price：応相談
