めっき添加剤のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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めっき添加剤 - メーカー・企業4社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

めっき添加剤の製品一覧

1~13 件を表示 / 全 13 件

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スズめっき用添加剤 DAIN TINGOOD 101(半光沢)

硫酸浴、有機酸浴に使用可能なスズめっき用添加剤です。 幅広い電流密度で均一な半光沢外観の皮膜が得られます。

■ 均一な半光沢外観が得られます。 ■ 電解による消耗が少なく、経済的です。 ■ リフロー性良好です。

  • 化学薬品
  • めっき添加剤

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硫酸スズめっき用添加剤 DAIN TINGOOD 201(光沢)

硫酸浴 光沢スズめっき用添加剤です。 幅広い電流密度にて、光沢性の強い皮膜が得られます。

■ 皮膜の有機物吸蔵量が少なく、半田濡れ性、耐食性に優れており、内部応力の影響が少なく、ウィスカ発生を抑制できます。

  • 化学薬品
  • めっき添加剤

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スズめっき用添加剤 DAIN TINGOOD 102(半光沢)

リフロー時のヨリを軽減! 硫酸スズ バレルめっき用添加剤 DAIN TINGOOD 102

■ DAIN TINGOOD 102は、硫酸スズ バレルめっき用の添加剤です。 ■ 電解による添加剤の消費量が少なく、めっき液の分析管理が容易です。 ■ 従来品に比べ、リフロー時の皮膜ヨリを軽減しています。

  • 化学薬品
  • めっき添加剤

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半光沢ニッケルめっき用添加剤『M-801/802』

有害な分解物を生成しないため、分解生成物を除去するための活性炭処理が不要!

半光沢ニッケルめっき用添加剤 マーク80『M-801/802』は、有害な分解物を 生成しないため、分解生成物を除去するための活性炭処理が不要です。 レベリングが良く、硬度が低く、応力も小さい柔軟性に富んだ析出物が 得られるため、多層ニッケルめっきの最下層の半光沢めっきとして好適。 高温、高濃度浴による高速度めっき、及び、低温、低濃度浴による 省エネルギー浴など広い範囲でご使用できます。 【特長】 ■析出物にサルファー(S)を含まない ■通常の光沢ニッケルめっきに比べ耐食性が良好 ■レベリングが良く、硬度が低く、応力が小さく、柔軟性に富んだ  半光沢めっきが得られる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 化学薬品
  • めっき添加剤

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スルファミン酸ニッケルめっき用添加剤『SN-100-J』

電子部品で採用実績多数!バランスの取れた物性で使いやすい添加剤です(硬度・柔軟性・応力・光沢)

SN-100-Jは高いレベルでバランスの取れたすスルファミン酸ニッケルめっき用の添加剤です。 柔軟性を維持しながら、外観、硬度、応力調整が可能です。 管理幅が広く金属不純物にも鈍感なため、管理が容易です。 <特徴> ・硬度・応力・めっき外観調整に利用可能 ・管理範囲が広く扱いやすい ・液に混入した金属不純物に鈍感 ・一液性で分析による定量管理が可能 ・析出物表面は活性で、金めっき等の貴金属めっき下地に適している ・活性炭に吸着されにくく、活性炭処理後に再使用が可能

  • 同軸コネクタ
  • めっき添加剤

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半導体分野の発展に貢献するOKUNOの表面処理技術をテーマに出展

表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケージ基板向けの表面処理薬品とプロセス技術をご提案!

■SEMICON JAPAN 2023に出展■ 奥野製薬工業は、2023年12月13日(水)~12月15日(金)に、東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2023に出展いたします。 ウエハ、半導体パッケージ基板向けのめっき技術や、デバイスの接続信頼性に寄与するパワーモジュール向けめっきプロセスなどの新製品を多数出展いたします。 ぜひ、東京ビッグサイト東1ホール【1131】の弊社ブースにお立ち寄りください。 展示会その他最新情報は、弊社ホームページでも公開しています。 関連リンクからご確認ください。 皆様のご来場を社員一同お待ちしております。 ※詳細はPDFをダウンロードいただくか直接お問い合わせ下さい。 

  • 表面処理受託サービス
  • その他受託サービス
  • めっき添加剤

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ニッケルめっき代替 銅スズ合金めっき用添加剤 ダインスペキュラー

ノンシアン銅スズ合金めっき用添加剤です。 幅広い電流密度範囲で均一な高光沢外観が得られます!

・ニッケルめっき代替として使用できます。 ・有毒なシアン化合物を含みません。 ・均一な高光沢外観が得られます。 ・ラック法, フープ法, バレル法全てに対応可能です。 ・量産に耐える浴寿命があります。

  • イプロス_写真_ダインスペキュラ_02_ダミーボール_resize.JPG
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  • イプロス_写真_ダインスペキュラ_04_ハルセル_resize.JPG
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【半導体向け】高速Snめっき用添加剤DAINTINGOOD105

微細回路の信頼性を支える。安定した信号伝送と耐食性を実現する高速Snめっき用添加剤DAINTINGOOD105。

半導体製造の業界では、微細回路の信頼性を確保するために、電気接点の安定した信号伝送と長期的な防錆性能が求められます。特に、微細な端子やコネクタ部品においては、接触抵抗の低減と腐食防止が、製品の品質維持に不可欠です。不適切な表面処理は、接触不良や腐食による信号の減衰、機能不全につながる可能性があります。高速Snめっき用添加剤DAINTINGOOD105は、高速めっき専用で、優れた耐食性と均一な被覆性により、信頼性の高い部品製造をサポートします。 【活用シーン】 ・半導体製造における電気接点部品 ・微細回路の防錆が求められる端子・コネクタ類 ・高速めっき工程 【導入の効果】 ・安定した均一なめっき外観が得られます。 ・はんだ濡れ性および耐食性に優れています。 ・めっき液の分析・浴管理が容易で、経済的な運用が可能です。

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  • めっき装置
  • コーティング剤
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高速光沢Snめっき添加剤 DAINTINGOOD207

コネクタ業界を支える、接触抵抗低減と優れたはんだ濡れ性を実現する高速光沢Snめっき添加剤 DAINTINGOOD207

コネクタでは、製品の信頼性を高めるために、電気接点における接触抵抗の低減が求められます。特に、微細化が進む端子やコネクタ部品においては、良好なはんだ濡れ性と安定した皮膜品質が、製品の性能維持に不可欠です。接触抵抗の増大は電力損失を招く可能性があるため、効率的な信号伝達が重要となります。高速光沢Snめっき添加剤 DAINTINGOOD207 は、幅広い作業条件で使用でき、信頼性の高い部品の製造をサポートします。 【活用シーン】 ・端子・コネクタリードフレーム ・フープめっき工程 【導入の効果】 ・消泡性に優れています。

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  • コーティング剤
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光沢ニッケルめっき用添加剤『NA-100-J/NA-2(×2)』

分析管理可能!クロム、金などの仕上げめっきが直接できます

光沢ニッケルめっき用添加剤 ニッケルエース『NA-100-J/NA-2(×2)』は、 広い管理幅を持つ有機物汚染に鈍感な光沢ニッケルプロセスです。 従来と同様の作業および少ない添加量で、美しい光沢ニッケルめっきが 得られます。 現行ニッケルめっき浴から容易に転換できますのでご相談ください。 【特長】 ■光沢生成に優れている ■広い電流密度範囲、広い温度範囲で良好な光沢外観が安定して得られる ■電着物は、優れた延性を持っている ■つきまわりが良好 ■内部応力が小さく、又、ある値以上に圧縮応力が増加しない ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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光沢ニッケルめっき用添加剤『NA-1000/2000』

従来と同様の作業および少ない添加量で、美しい光沢ニッケルめっきが得られます!

光沢ニッケルめっき用添加剤 ニッケルエース『NA-1000/2000』は、 広い管理幅を持つ有機物汚染に鈍感な光沢ニッケルプロセスです。 析出物の自然電極電位は、充分卑となりダブルニッケルめっき法の 光沢ニッケルとして適応できます。 また、現行ニッケルめっき浴から容易に転換できますのでご相談ください。 【特長】 ■広い添加剤範囲で良好な光沢外観が安定して得られる ■添加剤の寿命が長く、経済的 ■低電流密度部における添加剤の弊害がほとんどない ■高電流密度でも使用できるため、生産性が上昇 ■クロムめっきのつき回りが良好 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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めっき添加剤

塩酸酸洗用添加剤やジンケート浴亜鉛めっき用ミスト防止剤などをご紹介!

当社が取り扱う『めっき添加剤』をご紹介します。 素材荒れを抑制する塩酸酸洗用添加剤「2G085」をはじめ、無発泡型で ミストを抑制するジンケート浴亜鉛めっき用ミスト防止剤「HG-129」や ジンケート浴亜鉛めっき用不純金属除去剤「ハイパーピュア5」を ラインアップしております。 めっき添加剤をお探しの方は、当社にお気軽にお問い合わせください。 【塩酸酸洗用添加剤「2G085」の特長】 ■素材荒れを抑制 ■スケール除去性アップ ■酸洗寿命アップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • コーティング剤
  • 塗料
  • めっき添加剤

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スズ-ビスマス合金めっき用添加剤 DAINTINGOOD501

コネクタを支える、はんだ濡れ性に優れたスズ-ビスマス合金めっき用添加剤 DAINTINGOOD501

コネクタ業界では、過酷な稼働環境下での安定した通信と信号伝達を確保するために、電気接点における接触抵抗の低減と高い接続信頼性が求められます。特に端子やコネクタ部品においては、良好なはんだ濡れ性と安定した皮膜品質が、製品の信頼性維持に不可欠です。スズ-ビスマス合金めっき用添加剤 DAINTINGOOD501は、幅広い作業条件で使用でき、信頼性の高い部品の製造をサポートします。純スズメッキのウィスカ発生リスクを低減したい、鉛を使用しない鉛フリー仕様にしたい場合に最適です。 【活用シーン】 ・電気接点部品 ・コネクタ部品等 ・ラック・バレルめっき工程 【導入の効果】 ・良好なはんだ濡れ性による接続信頼性の向上 ・純スズメッキのウィスカ発生リスク低減 ・鉛フリー仕様への移行

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