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低アウトガス規格取得、85℃85%RH耐性 フェルールアセンブリでシェアNo.1 低温・短時間で高Tg、作業性に優れた製品
光通信、レーザー、ガラス/プラスチックファイバー向け製品 ◆加熱硬化型接着剤 EPO-TEK 353ND NASA低アウトガス規格取得（NASA ASTM E595） Telcordia(r) GR-1221条件下でアウトガス0.1%以下 優れた高温高湿（85℃85%RH）及び温度サイクル耐性 接着力が高く、微小塗布でも使用可能 ◆低温/短時間、高Tg EPO-TEK OE184 353NDの短時間硬化派生品 80℃/25分～150℃/1分での使用も可能 低温/短時間硬化時で高Tg製品 Telcordia(r) GR-1221条件下でアウトガス0.1%以下 ※接着剤販売の他、理経ではファイバーのカスタマイズ～終端加工、アレイ化、バンドル化、ハイパワーコネクタ化等のアセンブリまで一貫して提案可能です。 光ファイバ関連にてお困りの方はお気軽にお問合せ願います。
構造用アセンブリ接着剤の世界市場：貼り付け、テープ、建設、自動車、航空宇宙、風力エネルギー、その他
本調査レポート（Global Structural Assembly Adhesives Market）は、構造用アセンブリ接着剤のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の構造用アセンブリ接着剤市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 構造用アセンブリ接着剤市場の種類別（By Type）のセグメントは、貼り付け、テープを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、建設、自動車、航空宇宙、風力エネルギー、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、構造用アセンブリ接着剤の市場規模を算出しました。 主要企業の構造用アセンブリ接着剤市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
