ファイバーアセンブリ用接着剤
低アウトガス規格取得、85℃85%RH耐性 フェルールアセンブリでシェアNo.1 低温・短時間で高Tg、作業性に優れた製品
光通信、レーザー、ガラス/プラスチックファイバー向け製品 ◆加熱硬化型接着剤 EPO-TEK 353ND NASA低アウトガス規格取得（NASA ASTM E595） Telcordia(r) GR-1221条件下でアウトガス0.1%以下 優れた高温高湿（85℃85%RH）及び温度サイクル耐性 接着力が高く、微小塗布でも使用可能 ◆低温/短時間、高Tg EPO-TEK OE184 353NDの短時間硬化派生品 80℃/25分～150℃/1分での使用も可能 低温/短時間硬化時で高Tg製品 Telcordia(r) GR-1221条件下でアウトガス0.1%以下 ※接着剤販売の他、理経ではファイバーのカスタマイズ～終端加工、アレイ化、バンドル化、ハイパワーコネクタ化等のアセンブリまで一貫して提案可能です。 光ファイバ関連にてお困りの方はお気軽にお問合せ願います。
- 企業：株式会社理経
- 価格：応相談
