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幅500mm x 高さ84mmの溶接高性能ヒートシンク - 長さバリエーションあり
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK535シリーズ 幅500 x 高さ84 mm 長さ：200 mm / 300 mm / 400 mm / 500 mm /600mm ＊上記以外の長さでも制作可能です。 熱抵抗: 0.19 - 0.08 K/W 黒アルマイト（SA）、ナチュラルカラーアルマイト（ME)、脱脂（AL) フィン数：38 ＊英文カタログをダウンロードいただけます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
シミュレーションを用いた性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です！
当社のアルミニウム技術を、「高トングヒートシンク押出形材」 へ採用した事例をご紹介します。 ヒートシンクは、アルミニウムの熱伝導率が高い物性を利用した放熱材であり、 通信機器や各種制御装置等、半導体素子の冷却に使用。 半導体素子の温度上昇は、信頼性の低下、性能の低下、破壊等の問題を招く為、 熱交換器の使用は不可欠となり、冷却性能並びにコスト面で優れるアルミ ヒートシンクが利用されています。導入については、シミュレーションを用いた 性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です。 【事例概要】 ■用途：通信機器や各種制御装置等、半導体素子の冷却 ■製造可能範囲 ・形材外接円(φ)：200mm以下 ・トング支持幅(W)：3mm以上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コ－ムフィット結合原理とは・・・
ヒートシンクを構成しているベースとフィンの材料のアルミニウムの表面は、空気にさらされて固い酸化膜に覆われています、この固い酸化膜を瞬時に取り除いて、その下に構成されるフィンとベースの新生面同士を圧力にて互いに押し付けますと金属同士がくっ付き合うためベース、フィン間の熱伝導性が良くなります。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
51mm x 51mm 高さ12ｍｍのプロセッサ用ヒートシンク（4点ネジ止め式）
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 「ICK PPC 51」 51x51ｍｍ 高さ20mm ・アルミヒートシンク（表面：黒アルマイト加工） ・4点ネジ止め式 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
強制空冷用アルミヒートシンク 任意の長さで納品可能 表面処理も複数から選択可能
アルミヒートシンクのスペシャリスト-アルトロニック社（ドイツ） 私たち（株）アクアスは、アルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「PR 695 強制空冷用ヒートシンク」 幅 [mm]: 700.0 高さ[mm]: 84.0 ベースの高さ[mm]: 16.0 合金: AlMgSi 0.5 F22 1メートルあたりの重量[kg/m]:61.99 表面処理：AL=未処理アルミニウム、SE=黒アルマイト、NE=白アルマイト、CR＝無色クロメート処理（六価クロムフリー、RoHS準拠） その機械加工、ご相談ください。
幅500mm x 高さ84mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK673シリーズ 幅500 x 高さ84 mm 長さ：150 mm / 200 mm / 300 mm / 400 mm / 1000 mm ＊上記以外の長さでも制作可能です。 熱抵抗: 0.19 - 0.08 K/W 黒アルマイト（SA）、ナチュラルカラーアルマイト（ME)、脱脂（AL) ＊英文カタログをダウンロードいただけます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
