【事例資料】製造:半導体工場 プロセス遅延を低減
半導体製造装置におけるプロセスの遅延時間を低減するシリアル・ツー・イーサネット
半導体ウエハの製造は、高精度なプロセスです。 フォトレジスト、薄膜、エッチング、およびCMPといったさまざまな主要な プロセスグループに分類され、300以上の製造工程を必要とします。 典型的な薄膜またはエッチングデバイスは、真空ターボポンプ、RF発生器 およびRF整合といった多くのシリアルデバイスを内蔵し、すべてが内部PCに よって制御されています。 薄膜とエッチングプロセス機器を製造する日本企業は、新世代のデバイス 通信ソリューションを開発しました。 【事例】 ■導入業界:製造(半導体工場) ■導入目的:プロセス遅延を低減 ■導入製品:NPort 6650-8 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社
- 価格:応相談