【英文市場調査レポート】半導体ウエハー研磨・研削装置の世界市場
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半導体ウエハー研磨・研削装置市場は2023-2028年に4億4,201万米ドル、予測期間中のCAGRは4.06％で成長すると予測されます。 当レポートでは、半導体ウエハー研磨・研削装置市場の全体的な分析、市場規模・予測、動向、成長促進要因、課題、約25のベンダーを網羅したベンダー分析などを掲載しています。 現在の市場シナリオ、最新動向と促進要因、市場環境全体に関する最新分析を提供しています。市場は、半導体部品の小型化、新規製造工場への投資拡大、エンドユーザーの長期顧客に対する優遇措置や割引などが牽引しています。
- 企業：株式会社グローバルインフォメーション
- 価格：10万円 ~ 50万円
