エッジPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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エッジPC(筐体) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

エッジPCの製品一覧

1~7 件を表示 / 全 7 件

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Jetson AGX Orin 搭載 エッジAI PC

Winsonic, エッジAI、ロボティクス向け、NVIDIA Jetson AGX Orin搭載

【Winsonic AGX Orin-01 特長】 ■AI GPU Computing ■NVIDIA Jetson AGX Orin ■56 Tensor Cores 1792-cores NVIDIA Ampera GPU, 275 TOPS ■32GB LPDDR5

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低コストで導入可能!産業用エッジPC

産業向けの機械制御やサイネージなどの長時間駆動用途に最適! 超小型で高耐久だからどこでも使える低価格の産業用エッジPC

■超小型のミニPCだからこそできること 従来のビジネス向けパソコンは筐体が大きく、埃や温度などの環境に左右されやすい傾向がありました。組み込み用ミニPCであれば、どこにでも設置できるため、環境に左右されず常に安定した動作をすることができます。 ■0 ℃~50 ℃までの温度環境でも動作 例えばデジタルサイネージや1日中駆動している機械の制御においては、冷房が効いていない時も動作することは珍しくありません。組み込みコンピュータは高温に強いため、温度変化によってパフォーマンスが変わらず動作できます。 ■豊富なインターフェース デュアルディスプレイに最適なHDMI 2.0を2基搭載するほか、2.5G LANポート2基を搭載しています。前面のUSB 3.2ポート2基とUSB-Cポート1基に加えWiFi・Bluetoothにも対応しています。

  • サーバー
  • EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ
  • エッジPC

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Jetson AGX Orin 搭載 エッジAI PC

Winsonic,エッジAI,ロボティクス向け,NVIDIA Jetson AGX Orin 搭載,拡張動作温度 -30~70℃

【Winsonic Jetson AGX ORIN 特長】 ■AI GPU Computing ■NVIDIA Jetson AGX Orin ■64 Tensor Cores 2048-cores NVIDIA Ampera GPU, 275 TOPS ■64GB LPDDR5 ■拡張動作温度 -30~70℃ ■IOインターフェース:USB3.2(Type-C) x 4, USB2.0(Type-C) x 2,10GLAN x 1, GLAN x 2,CAN/CAN FD x 4,GMSL x 12,Micro HDMI 2.1 x 1, Mini DP x 1

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高性能クラス産業用エッジPC【BOXER-6641-PRO】

高性能クラス産業用ファンレスPC 第8/9世代 Intel(R) i7/ i5/ i3/Pentium/ Celeron対応

特徴 ●動作温度-40~70°C (高性能PCとグラフィック表示機能のため"Graphene" 筐体使用) ●Core i3/i5/i7 プロセッサー対応 (CPU TDP 35W) ●DDR4 SODIMMスロット×2(ECC/ Non-ECC対応)(最大64GB)(別売) ●HDMI x 2  デュアルディスプレイ対応 ●Intel GbE LAN x 4 (i211 x 3 + i219 x 1) ●DC 10~35V ●Intel AMT (A2モデルのみ対応) ●RAID 0/1 Function (A2モデルのみ対応)

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GPU搭載可能な耐環境エッジPC『CS3100』MilDef社

最新COM-HPCアーキテクチャ採用。コンパクトな筐体で強力なNVIDIA GPU構成をサポートする次世代エッジPC

【製品概要】 CS3100シリーズは、戦術的エッジにおけるデータ集約型の運用向けに設計された、次世代の堅牢なコンピューティングプラットフォームです。最新のCOM-HPCアーキテクチャを採用することで、従来モデル(CS2200)と比較して拡張性が向上し、より高いデータスループットと強力なNVIDIA GPUの搭載を実現しました。過酷な環境下での高度な分析、センサー統合、AIアプリケーション、リアルタイムの意思決定支援に最適な処理能力を提供します。 【主な特長】 強力なGPUサポートとコンパクト設計: 最新アーキテクチャにより、省スペースな19"/2ハーフラック規格(またはカスタム構成)でありながら、高度なAI・画像処理を可能にするNVIDIA GPU構成に対応しています。 高性能プロセッサ&大容量メモリ: 14コア(6P+8E)のIntel i7-13800HREを搭載し、最大96GBのDDR5 ECCメモリに対応 過酷な環境に耐えうる堅牢性: MIL-STD-810に準拠。動作温度-40℃~55℃、IP65の防塵・防水性能、耐衝撃(40G/11ms)性能を備えています。

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省スペース対応AIエッジPC BOXER-8642AI

高性能AGX Orinを小型筐体に凝縮。設置場所を選ばない省スペースAIエッジソリューション。

BOXER-8642AIは、省スペース環境でも高い推論性能を発揮する小型AIエッジPCです。 ファンレスタイプの堅牢筐体にJetson AGX Orinを搭載し、画像処理・行動分析などのAIタスクを現場で即時処理。 USB×8のほか無線LAN対応モデルも選択でき、コンパクトかつ高性能を両立します。 仕様詳細はデータシートをご確認ください。

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堅牢産業AIエッジPC BOXER-8642AI

ファンレス構造で長期安定稼働。Jetson AGX Orin搭載の高信頼エッジAIプラットフォーム。

産業用途での連続運用を想定した『BOXER-8642AI』は、ファンレス筐体による高い耐久性と安定性を備えたAIエッジPCです。 Jetson AGX Orin(32GB/64GB)および高速LPDDR5メモリを搭載し、製造業の検査、ロボティクス、物流AIなどで確実な処理性能を発揮します。 インターフェースはUSB3.2 Gen2×8、LAN×2、RS-232/422/485×2(CANBus FD共有)と充実。 現場環境に合わせてACアダプタ付属モデルや無線LAN対応モデルも用意されています。 Jetpack 5.1.1が標準インストールされているため、OSブートからAI推論環境までスムーズに利用開始できます。 仕様詳細はデータシートをご確認ください。

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