エッジコンピュータ(入力デバイス) - メーカー・企業と製品の一覧

GPU搭載産業用エッジコンピュータ　AT-IPCWGシリーズ

外観検査、医療画像分析、半導体製造装置など、高い演算能力が必要なエッジコンピューティングに向けたGPU搭載の産業用PCシリーズ

AT-IPCWGシリーズは、ウォールマウント型の小型機でありながら、ミドルからハイエンドまで様々なNVIDIAのGPUが搭載可能な産業用PCです。お客様用途に合わせたカスタムやOEMが可能ですので、弊社コンサルタントにご相談ください。【特長】 ■ NVIDIA Geforce／T1000／T4／Quadroを搭載優れた冷却性能によりNVIDIAの様々なGPUを搭載可能。ゲーミング向けで比較的安価なGeforceシリーズ、データセンター向けT4、画像処理やシミュレーションに向けたQuadroシリーズに対応。ファンレスGPUであるT4や、Quadroのパッシブサーマルタイプもご選択頂けます。 ■画像入力ボードを始めとした様々な機能ボードを拡張可能拡張性を高めた筐体も用意。カメラリンクやCoaXpressの入力を拡張するなど、用途に合わせた様々な入出力に対応します。 ■防塵フィルター付きで現場に設置可能防塵フィルターを標準装備。耐環境性能に優れ、ラック立架が難しい現場にも導入可能です。【続きの特徴は、下項の「基本情報」に続く】

企業：アナログ・テック株式会社
価格：応相談

画像処理機器
その他半導体製造装置
その他FA機器

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PoE搭載デュアルAIモデル『AT-IPCFG004-PoE4』

2基の『Hailo-8 AI プロセッサ』と4つのPoEポートを搭載し、マルチAIアルゴリズムに対応ファンレス産業用PC

１．Hailo社のAIチップを2基搭載、マルチAIアルゴリズムに対応 AT-IPCFG004では、複数のHailo-8 AIチップを搭載することで、ソースに対して複数のアルゴリズムを同時に適用することが可能です。エリア認識と物体認識、物体認識と姿勢推定など、種類の違う学習モデルを入力ソースに対して同時に適用することでAIの推論機能を拡張します。２．Hailo社AIチップHailo-8 AIプロセッサ搭載 Hailoは2017年に設立されたエッジデバイス向けに最高性能のAIプロセッサを開発しているチップメーカーです。同社が開発したHailo-8 AIプロセッサは、データプールとコンピューティングユニットを非常に小さなエリアに配置し、外部I/FやI/Oを使用せずに低遅延/低消費電力で処理を実現しました。 ●　電力効率3TOPS/Wにおける最高クラスのAI処理性能により1チップ26TOPSの高性能（チップ単体、もしくはM.2モジュール利用時） ●　リアルタイム、低遅延、高効率でのAI推論を実行 ●　HailoのSDKにより、簡単にニューラルネットワークモデルをポーティング可能

企業：アナログ・テック株式会社
価格：応相談

画像処理機器

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エッジコントローラ/エッジコンピュータ『752シリーズ』

豊富なインタフェースを標準装備！生産現場でのデータ分析などを実行するのに適しています

エッジコンピューティングとは、それぞれの現場に配置された情報処理端末でデータ処理・分析を行い、必要なデータのみをクラウドに送って処理する仕組みです。クラウドにデータを集中させるのではなく分散させてデータの処理・分析を行うため、リアルタイム性が高く、通信の遅延も起こりにくいというメリットがあります。生産現場でのデータ分析等を実行するために、WAGO のエッジコントローラ/ エッジコンピュータはDocker を搭載。Node-RED、Grafana、InfluxDB など、標準的なオープンソースソフトウェアに対応しているので、さまざまなエッジアプリケーションに適しています。また、ファイアウォールと VPN 機能を搭載するほか、暗号化メカニズムを使う TPM2.0 チップにも対応し、高度なセキュリティを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

企業：ワゴジャパン株式会社
価格：応相談

組込みボード・コンピュータ

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第14世代車載向けエッジAIコンピュータ EVS-3100

VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU対応.MXMグラフィックカード搭載可能,

【VECOW EVS-3100/EVS-3100F 特長】 ■幅280×高さ90/97×奥行215ｍｍ　5.42/5.84リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake/Alder Lake) ■ファンレス動作(EVS-3100のみ) ■DDR5-5600MHz (最大96GB) ■Quadro/GeForce MXM モジュール搭載対応(Fモデルのみ最大115W) ■解像度8K対応, 7 独立ディスプレイ出力(MXM GPUモジュール搭載時) ■Allxonによるデバイスのリモート保護管理機能対応 ■2 HDMI, 1 DP + 4 DP(解像度8K対応, MXM GPUモジュール搭載時) ■4 USB3.2, 1 USB3.2(Type C), 2 COM, 1 Sim Card ■2 2.5GbE ■拡張温度対応 -25～55℃(35W CPU)/-25-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～55V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

企業：サンテックス株式会社
価格：応相談

産業用PC

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第14世代車載向けエッジAIコンピュータ EVS-3300

VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,拡張温度対応

【Vecow EVS-3300 / EVS-3300F 特長】 ■幅280×高さ130/137×奥行215ｍｍ　7.83/8.25リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU(Raptor Lake/Alder Lake) ■ファンレス動作(EVS-3300のみ) ■DDR5-5600MHz(最大96GB) ■Quadro/GeForce MXM GPUモジュール対応(EVS-3300Fのみ最大115W) ＊EVS-3300は最大60W ■解像度8K対応,7 独立ディスプレイ出力(MXM GPUモジュール搭載時) ■Allxonによるデバイスのリモート保護管理機能対応 ■2 HDMI, 1 DP + 4 DP(解像度8K対応, MXM GPUモジュール搭載時) ■拡張スロット 1 PCIe[x8] Gen 4, 2 PCIe[x4] Gen 4, 2 M.2 ■拡張温度対応 -25～55℃(35W CPU)/-25-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～55V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

企業：サンテックス株式会社
価格：応相談

産業用PC

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第14世代車載向けエッジAIコンピュータ EVS-3400

VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,ファンレス

【Vecow EVS-3400 特長】 ■幅280×高さ152×奥行215ｍｍ 9.15リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake/Alder Lake) ■ファンレス動作 ■2 DDR5-5600MHz(最大96GB) ■Quadro/GeForce MXM GPUモジュール対応(最大60W) ■解像度8K対応, 7 独立ディスプレイ出力(MXM GPUモジュール搭載時) ■Allxonによるデバイスのリモート保護管理機能対応 ■2 HDMI, 1 DP + 4 DP(解像度8K対応, MXM GPUモジュール搭載時) ■拡張スロット1 PCIe[x8] Gen 4, 3 PCIe[x4] Gen 4,2 M.2 ■4 USB3.2,1 USB3.2(Type C),2 COM,1 Sim Card ■2 2.5GbE ■拡張温度対応 -25～55℃(35W CPU)/-25-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～55V,ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

企業：サンテックス株式会社
価格：応相談

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第14世代車載向けエッジAIコンピュータ EVS-3400F

VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,拡張温度対応

【Vecow EVS-3400F 特長】 ■幅280×高さ159×奥行215ｍｍ 9.57リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake/Alder Lake) ■2 DDR5-5600MHz(最大96GB) ■Quadro/GeForce MXM GPUモジュール対応(最大115W) ■解像度8K対応, 7 独立ディスプレイ出力(MXM GPUモジュール搭載時) ■Allxonによるデバイスのリモート保護管理機能対応 ■2 HDMI, 1 DP + 4 DP(解像度8K対応, MXM GPUモジュール搭載時) ■拡張スロット1 PCIe[x8] Gen 4, 3 PCIe[x4] Gen 4,2 M.2 ■4 USB3.2,1 USB3.2(Type C),2 COM,1 Sim Card ■2 2.5GbE ■拡張温度対応 -25～55℃(35W CPU)/-25-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～55V,ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

企業：サンテックス株式会社
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第14世代車載向けエッジAIコンピュータ EVS-3200

VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,拡張温度対応

【Vecow EVS-3200 / EVS-3200F 特長】 ■幅280×高さ114/121×奥行215ｍｍ　6.86/7.28リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake/Alder Lake) ■ファンレス動作(EVS-3200のみ) ■DDR5-5600MHz (最大96GB) ■Quadro/GeForce MXM モジュール搭載対応(EVS-3200Fのみ最大115W) ■解像度8K対応, 7 独立ディスプレイ出力(MXM GPUモジュール搭載時) ■Allxonによるデバイスのリモート保護管理機能対応 ■2 HDMI, 1 DP + 4 DP(解像度8K対応, MXM GPUモジュール搭載時) ■拡張スロット 1 PCIe[x8] Gen 4, 1 PCIe[x4] Gen 4, 2 M.2 ■2 2.5GbE ■拡張温度対応 -25～55℃(35W CPU)/-25-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～55V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

企業：サンテックス株式会社
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ファンレス組込みエッジAI「ReliaCOR 33-11」

NVIDIA Jetson Orin AGX搭載

＜特長＞ ■NVIDIA Jetson Orin AGXを搭載、最大275TOPSのGPUアクセラレーションを実現 ■高度なサイバーセキュリティ： ISA/ IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 （ハードウェア＋ソフトウェア）認証 ■4x PoE 、1x 10GbE、最大9x GbE、最大9x USB3.0 Gen1、8x GMSLポート (工場オプション)によるカメラサポート ■LTE Cat 4グローバルセルラ（RED認証）、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.3対応 ■Everyware CloudやAWS IoT Core等のクラウドサービス対応 ■Everyware GreenEdge 対応

企業：株式会社アドバネット本社
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組込みボード・コンピュータ
産業用PC

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