河合光学株式会社 エッチング加工のご案内
エッチング加工なら当社にご相談ください
河合光学株式会社では、主にガラス基板上に蒸着した、金属膜や誘電体 多層膜のエッチング加工を行っております。 基板寸法は最大200mm×200mm、最小線幅は10μとなっております。 また、ご希望のエッチング箇所によっては、上記以外のサイズにおいても エッチング可能となる場合がありますので、お気軽にお問合せ下さい。 【特長】 ■金属膜・誘電体多層膜に対応 ■ご希望の材質・寸法についても対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：河合光学株式会社
- Price：応相談
