”導電性グレード” Silver Epoxy
半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最適です
NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション
- 企業:株式会社ダイゾー ニチモリ事業部
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年06月10日~2026年07月07日
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半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最適です
NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション
<電子実装向け新製品>室温で接着強度330kgf/cm2の高密着タイプと、180℃・30秒で硬化率90%以上の速硬タイプ
当社は、硬化温度・硬化時間・接着強度など、製造現場の多様なニーズに応える 高機能エポキシ系接着剤『f・Stickシリーズ』を提供しています。 今回は、電子実装向けに新規開発した2製品をご紹介いたします。 【電子実装向け 新製品の特長】 ■高密着接着剤 ・当社従来品の1.8倍の接着強度を実現 (室温での接着強度330kgf/cm2) ・Tg170℃で高温環境下でも安定 ■短時間硬化・ロングライフ接着剤(1液性) ・180℃で30秒、150℃で2分という短時間で硬化率90%以上 ・室温環境下では約3か月間粘度を維持可能 ※詳しくは<カタログをダウンロード>より資料をご覧ください。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
高品質なエポキシ接着剤『EPO-TEK』シリーズ【導電性・絶縁性・熱伝導性・光学用途】多様な接着剤を取り揃えています
高品質なエポキシ接着剤『EPO-TEK(エポテック)』シリーズ ■導電性および熱伝導性エポキシ接着剤 ■絶縁性および熱伝導性エポキシ接着剤 ■光学/光ファイバー用エポキシ接着剤
アレムコボンド 525 銀の粒子を充填 オーデック エポキシ系の導電性耐熱接着剤
アレムコ社が開発した「アレムコボンド525」は銀の粒子を充填したエポキシ系の導電性耐熱接着剤です。 導電性と接着力が 必要な電子部品の組み立てに活用されています。 耐熱上限は170(Cです。
絶縁性の必要な箇所への接着に適応します。Non ConductiveType
NIC BOND NB4000、6000 Series 電気絶縁用途のダイボンディングや高信頼性、作業性、放熱性の要求にお応えします。 High Performance, Thermal Conductive, Non conductive Epoxy Adhesives. ニチモリHPへの直接お問い合わせ先 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
航空機、一般産業(電子部品、フィルター、建築)等、様々な用途向けの2液エポキシ接着剤で、多品種のラインアップを揃えております。
=========================================== 本製品のお問い合わせは、下記当社WEBサイトよりお願い致します。 https://www.kbk.co.jp/ja =========================================== 【特徴】 ○2液エポキシ接着剤 ○使用可能温度:-55~200°C ○1~3日間で常温硬化します。 ○航空分野で多数の実績があり、各社に認定された製品です。 ・Boeing、Rolls Royce、Bombardier等の民間向け ・Lockheed、Gulfstream、Cessna、Sikorsky等の防衛向け