”導電性グレード” Silver Epoxy
半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最適です
NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション
- 企業:株式会社ダイゾー ニチモリ事業部
- 価格:応相談
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半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最適です
NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション
50℃・20分、160℃・10秒で硬化。加熱エネルギーの削減により、省エネ・カーボンニュートラルに貢献
『f・Stick 4410系』は、エポキシ樹脂と無機フィラーの組み合わせにより、 低温・短時間での硬化を実現したエポキシ系接着剤です。 50℃・20分で硬化する一方、常温では24時間大きな粘度上昇がなく、管理が簡単。 硬化に必要な熱エネルギーが少ないため、製造プロセスの省エネに貢献します。 また、高い接着強度を実現しつつ、接合時の応力は小さいため、 製品への負荷を抑えられるのも特長です。 【特長】 ■50℃の低温で硬化し、高い接着強度を実現 ■一液型で取り扱いが容易 ■製造プロセスの省エネに貢献 ■低耐熱部品・部材の接着に好適 ※詳しくは<カタログをダウンロード>より資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
お客様のニーズを満たすナガセケムテックスの高機能エポキシ系接着剤
【様々な用途に合わせて接着剤ラインナップをご用意】 ■低ハロゲンエポキシ接着剤 特長/ヒートサイクル性良好・高耐熱(Tg120℃) ※全塩素量370mg/kg (※イオンクロマトグラフ法) 用途/コイル・トランス モーター 電子部品 ■熱伝導性接着剤 特長/1液無溶剤エポキシ接着剤・高熱伝導率(3.2W/mk)・ 接着性良好 用途/ヒートシンク接着・車載部品・PDP ■ネオジ磁石用接着剤 特長/1液エポキシ接着剤・ヒートサイクル性良好・高耐熱(Tg:180℃) 用途/車載モーター・産業用モーター ■速硬化接着剤 特長/1液エポキシ接着剤・高周波誘導加熱で10秒硬化可能・ ヒートサイクル性良好 用途/各種モーター・電子部品・各種金属接合 ■C−FRP用接着剤 特長/2液タイプエポキシ接着剤・高耐熱(150℃) ・接着性良好 用途/自動車・風力発電 ■温水剥離仮止め接着剤 特長/2液常温硬化エポキシ接着剤・80℃の温水で簡単に剥離・ 接着性良好 環境対応・メタキシレンジアミン非含有 用途/切削、研磨時の仮固定