半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最適です
NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション
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基本情報
⚫︎半導体ダイアッタチ用（導電性）For Diattach・・・NIC BOND NB NB7000 NB7400 NB7401 NB7100 NB7500 NB7600(PIN Transfer/RAPID CURE) NB8000(高耐熱)絶縁性接着剤も取り揃えています。 ⚫︎IC Card Module用 For IC Card・・・NIC BOND NB700-5, NB7000 ⚫︎超フレキブル、大面積、幅広い環境仕様対応 Premium Flex, Any Rage Temp.・・・NIC BOND NB9100Ag-6 ※印刷用、スタンピング用、ディスペンス用も取り揃えております。
価格情報
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納期
用途／実績例
-大型〜小型IC Chip -モジュールの導電性接合 -基板間の導電性接合 -IC Card Assy. -Bump/Pad 形成
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企業情報
ニチモリ事業部は、日常生活のいたる所でメカニズムの動きと安全を支える工業用・自動車用「潤滑剤」を生産しています。 二硫化モリブデンの特性を活かした潤滑剤をはじめ、油を使わない特殊潤滑剤は電子機器・自動車・大型機械など多岐にわたって使用され、メカニズムの円滑な動きと安全をサポートしています。 新たに、環境・人体への影響を配慮した新しい潤滑剤の開発。 さらに、各種ケミカル商品、現在スプレー缶の廃棄で問題になっている残留ガスを安全・簡単に抜き取るスプレーキャップなど幅広い商品の開発を手掛けております。また、金属モリブデン、モリブデン化合物、ならびにエレクトロニクス産業用接着剤の供給や人間への潤滑剤とも言える「ワイン」の販売など、など、種々の分野での事業展開を目指しております。 We provide special Lubricants and High performance Adhesives.
