1～5 件を表示 ／ 全 5 件
＜電子実装向け新製品＞室温で接着強度330kgf/cm2の高密着タイプと、180℃・30秒で硬化率90%以上の速硬タイプ
当社は、硬化温度・硬化時間・接着強度など、製造現場の多様なニーズに応える 高機能エポキシ系接着剤『f・Stickシリーズ』を提供しています。 今回は、電子実装向けに新規開発した2製品をご紹介いたします。 【電子実装向け 新製品の特長】 ■高密着接着剤 ・当社従来品の1.8倍の接着強度を実現 (室温での接着強度330kgf/cm2) ・Tg170℃で高温環境下でも安定 ■短時間硬化・ロングライフ接着剤(1液性) ・180℃で30秒、150℃で2分という短時間で硬化率90％以上 ・室温環境下では約3か月間粘度を維持可能 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最適です
NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション
1件ごとにカスタマイズ！富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発。
「硬化温度の低い接着剤が欲しい」などのお悩み、ご要望はございませんか。 当社は、お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤『f-Stickシリーズ』を 提供致します。 富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発。 低温・短時間硬化、柔軟/高密着強度など、各種高機能な特性を有する 接着剤をベースに、1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給致します。 【特長】 ■お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤を提供 ■富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発 ■各種高機能な特性を有する接着剤がベース ■1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
50℃・20分、160℃・10秒で硬化。加熱エネルギーの削減により、省エネ・カーボンニュートラルに貢献
『f･Stick 4410系』は、エポキシ樹脂と無機フィラーの組み合わせにより、 低温・短時間での硬化を実現したエポキシ系接着剤です。 50℃・20分で硬化する一方、常温では24時間大きな粘度上昇がなく、管理が簡単。 硬化に必要な熱エネルギーが少ないため、製造プロセスの省エネに貢献します。 また、高い接着強度を実現しつつ、接合時の応力は小さいため、 製品への負荷を抑えられるのも特長です。 【特長】 ■50℃の低温で硬化し、高い接着強度を実現 ■一液型で取り扱いが容易 ■製造プロセスの省エネに貢献 ■低耐熱部品・部材の接着に好適 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
お客様のニーズを満たすナガセケムテックスの高機能エポキシ系接着剤
【様々な用途に合わせて接着剤ラインナップをご用意】 ■低ハロゲンエポキシ接着剤 特長／ヒートサイクル性良好・高耐熱（Ｔｇ１２０℃） ※全塩素量３７０ｍｇ／ｋｇ （※イオンクロマトグラフ法） 用途／コイル・トランス モーター 電子部品 ■熱伝導性接着剤 特長／1液無溶剤エポキシ接着剤・高熱伝導率（３．２Ｗ／ｍｋ）・ 接着性良好 用途／ヒートシンク接着・車載部品・ＰＤＰ ■ネオジ磁石用接着剤 特長／1液エポキシ接着剤・ヒートサイクル性良好・高耐熱（Ｔｇ：１８０℃） 用途／車載モーター・産業用モーター ■速硬化接着剤 特長／1液エポキシ接着剤・高周波誘導加熱で１０秒硬化可能・ ヒートサイクル性良好 用途／各種モーター・電子部品・各種金属接合 ■Ｃ−ＦＲＰ用接着剤 特長／２液タイプエポキシ接着剤・高耐熱（１５０℃） ・接着性良好 用途／自動車・風力発電 ■温水剥離仮止め接着剤 特長／２液常温硬化エポキシ接着剤・８０℃の温水で簡単に剥離・ 接着性良好 環境対応・メタキシレンジアミン非含有 用途／切削、研磨時の仮固定
