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基板にドライフィルムを自動的にカットして額縁貼りする装置。610×610mmまで対応。基板の供給から取り出しまで全て自動。
●電源：AC200V 3相 ●エアー源：0.5Mpa ●機械寸法：W2150×D1440×H1705mm ●重量：1800kg ●基板寸法： L 250〜610mm W 250〜610mm T 0.05〜3mm ●ドライフィルム寸法：W 250〜610mm T 15〜76μm D 160mm ●機能 ・タクト： 1〜4m/min. ・処理能力 ：4pcs/min. ・精度 ：±1mm ・温度制御範囲：常温〜120℃ ※オプション： プレヒート装置、アフターラミネート装置、 クリーニング・ロール、クリーン対応
酸素障害を防止する高透明度極薄保護フィルム専用機についてご紹介します
『VA-700AC III』は、前後工程に組み込むインライン仕様の ソルダーレジスト変質防止フィルム用オートカットラミネーターです。 半導体パッケージ用モジュール基板のソルダーレジストは、酸素により 変色変質などが発生する場合があります。 当製品は、この酸素障害を防止する高透明度極薄保護フィルム専用機と なっております。 【特長】 ■ソルダーレジスト変質防止フィルム用 ■前後工程に組み込むインライン仕様 ■基板クランプ挿入機構搭載 ■張力自動制御装置と特殊なカバーフィルム剥離機構を搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エム・シー・ケー社が取り扱う、
小/中型パネル プレスカット＆ラミネータのご紹介です。
