ガラス基板成膜装置「低温成膜」「フレキシブル基板対応」
FPDなどリジット/フレキシブルデバイスに対応した4.5世代のガラス基板成膜装置
FPDなどリジット/フレキシブルデバイスに対応した4.5世代ガラス基板成膜装置です。 【特徴】 ・低温(150～300℃)成膜 ・4.5世代ガラス基板に250℃で100nmのSiO2膜をスループット 25枚/h以上の成膜 ・シンプルメンテナンス ・低CoO(低ランニングコスト) ・高品質なSiO2膜の形成: 低ストレス、プラズマダメージレス、小パーティクル ・導入・維持コストの削減: 小フットプリント、真空・プラズマ処理不要 【用途】 ・FPD向け絶縁膜(NSG) ・酸化物半導体TFT パッシベーション膜(NSG) ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
- 企業：株式会社渡辺商行
- 価格：応相談
