低融点ガラス処理(Pbフリー)『G seal Lid』
当社独自の低融点ガラス処理！金を使用しない低温加熱封止による低コストLid
『G seal Lid(ジーシールリッド)』は、Pbフリーで、溶接残留応力を 気にせず、金を全く使用しない低温加熱封止による低コストLid(当社が 独自に開発した工法)です。 融点(300℃以下)が低いガラス(Pbフリー)を利用して、接着を行うための 仮焼成、仮止めまでを行っております。 当社のLidはセラミックパッケージに直接加熱封止が可能なため、 大幅なコストダウンが期待できます。 【特長】 ■有害な鉛や希少資源のビスマスを含まない ■ガラス、金属、セラミックスとの密着性が良好 ■大気中、不活性ガス中、真空中での低温での溶融が可能 ■耐湿性に優れる ■セラミックパッケージに直接加熱封止が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ミゾグチ
- 価格：応相談
