当社独自の低融点ガラス処理！金を使用しない低温加熱封止による低コストLid
『G seal Lid(ジーシールリッド)』は、Pbフリーで、溶接残留応力を 気にせず、金を全く使用しない低温加熱封止による低コストLid(当社が 独自に開発した工法)です。 融点(300℃以下)が低いガラス(Pbフリー)を利用して、接着を行うための 仮焼成、仮止めまでを行っております。 当社のLidはセラミックパッケージに直接加熱封止が可能なため、 大幅なコストダウンが期待できます。 【特長】 ■有害な鉛や希少資源のビスマスを含まない ■ガラス、金属、セラミックスとの密着性が良好 ■大気中、不活性ガス中、真空中での低温での溶融が可能 ■耐湿性に優れる ■セラミックパッケージに直接加熱封止が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他の特長】 ■シーム溶接が困難な小型サイズに好適 ■大幅なコストダウンが期待できる ■金を使用しない ■溶接残留応力を気にしない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社では1978年から創業以来、独創的なコーティング技術、コーティング剤開発で社会に貢献してまいりました。金属・ゴム・プラスチックなど各種素材へのセラミックコート、ウレタンコート、ビーズコート、シリコンゴムコートでは長年培った表面処理技術と適切な材料選択により、グリップ力を自在に調整し高精度のコーティングをご提供致しております。試作から量産まで対応可能となっております。焼付塗装では、小さな精密部品から大型のフレームや板金まで対応いたします。また、新たなフィールドとして、医療分野への機能性コーティングにもチャレンジしていきます。
