サンペルカ L-2500 ケース緩衝材
三和化工（株）製のサンペルカL-2500を加工しました。 適度な柔らかさとしっかり感があり、ケース緩衝材としてを保護します。
現物から寸法出し、型取りをしています。 色や質感もイメージに合わせるように打ち合わせ可能です。 ロット数により製法を検討しますのでご相談ください。
- 企業：株式会社フジカ工業
- 価格：応相談
ケース緩衝材 - 企業2社の製品一覧
製品一覧
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8インチフレームシッピングケース用緩衝材（半導体工程間）
８インチダイシングフレーム用のフレームシッピングケースを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。
「8インチフレームシッピングケース用緩衝材」のご紹介。 ８インチダイシングフレーム用のフレームシッパーを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。 PAOSS(緩衝シュミレーション)テクノロジーで設計しました。 実落下テストもJIS Z0200 レベルI確認済みです！ 組立式なので折畳んだ状態で納品します。折畳むと小スペースに収まります。 「FR-B200-P/FR-B200-E」などの機種に対応しております。 梱包サイズ ５セット／梱包（ポリ袋） 約４６４mmX３４０mmX６２０mmｈ ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■材質：発泡ポリエチレン(サンテックフォーム) ■実落下テスト：JIS Z0200 レベルI確認済み ■対応機種：E400-276-101-0615、FR-B200-P/FR-B200-E ■梱包仕様：5セット/PE袋 ■梱包サイズ：約465×340×620H ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：旭洋株式会社 東京本店・化成品・機能材営業本部
- 価格：応相談
12インチフレームシッピングケース用緩衝材（半導体工程間搬送用）
１２インチダイシングフレーム用のフレームシッピングケースを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。
「12インチフレームシッピングケース用緩衝材」のご紹介。 １２インチダイシングフレーム用のフレームシッパーを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。 PAOSS(緩衝シュミレーション)テクノロジーで設計しました。 実落下テストもJIS Z0200 レベルI確認済みです！ ネスティングができるので省スペースで済みます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■材質：サンテックフォーム(ポリエチレン) ■実落下テスト：JIS Z0200 レベルI確認済み ■対応機種：E400-276-101-0615 ■梱包仕様：5セット/PE袋 ■梱包サイズ：約540×345×1050H ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：旭洋株式会社 東京本店・化成品・機能材営業本部
- 価格：応相談
