車載用電子部品・コンデンサにもとめられる特性と実装技術・信頼性
アルミ電解・積層セラミックコンデンサの車載要求特性・小型化・放熱について学ぶ
【会 場】 東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・中央区】 【日 時】2015年1月27日(火) 13:30-16:30 【講 師】(株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 電基盤技術開発本部 神谷 有弘 氏
- 企業:株式会社AndTech
- 価格:1万円 ~ 10万円
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アルミ電解・積層セラミックコンデンサの車載要求特性・小型化・放熱について学ぶ
【会 場】 東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・中央区】 【日 時】2015年1月27日(火) 13:30-16:30 【講 師】(株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 電基盤技術開発本部 神谷 有弘 氏