コールドプレート
高性能・高信頼性の液冷デバイス 完全カスタム仕様でHPCやサーバなどのCPUやGPUの大発熱量問題に対応します
コールドプレートは液冷型の冷却デバイスで、CPUやGPUといった高発熱部の冷却に対応します。 熱源冷却部と配管、分岐部やカプラなどを組み合わせたユニットとしての提供が可能です。 【特長】 ■優れた冷却性能 ■高信頼性 ■熱源の形状やレイアウトに応じたカスタム設計 ■カプラや配管などを含めたユニット化
- 企業:株式会社フジクラ 電子部品・コネクタ事業部門
- 価格:応相談
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高性能・高信頼性の液冷デバイス 完全カスタム仕様でHPCやサーバなどのCPUやGPUの大発熱量問題に対応します
コールドプレートは液冷型の冷却デバイスで、CPUやGPUといった高発熱部の冷却に対応します。 熱源冷却部と配管、分岐部やカプラなどを組み合わせたユニットとしての提供が可能です。 【特長】 ■優れた冷却性能 ■高信頼性 ■熱源の形状やレイアウトに応じたカスタム設計 ■カプラや配管などを含めたユニット化
EV冷却や、電池の冷却など、特定のアプリケーションに好適なコールドプレート!
熱量が大きく尚且つスペースが限られているアプリケーションでは、 コールドプレートは高い熱伝導率とコンパクトな設計の組み合わせに 不可欠になっています。 コールドプレートは通常金属でできており、熱伝達流体が流れるように 流路が機械加工されています。製法により流路は様々な形状とサイズに 加工でき、大量の熱をより効果的に吸収・伝達できるようになります。 有効熱伝達の大きさは流路で利用可能な表面積、使用される液体、液体の 流量及びコールドプレートに使われる材料によって異なります。 【ラインアップ】 ■FSW摩擦攪拌接合 ■真空ろう付け ■パイプ埋込 ■ガンドリル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミにこだわり、アルミを超えていく。アルミのことなら日軽金
次世代を支えるキーマテリアルとして無限の可能性を秘めたアルミニウム。 私たち日本軽金属グループの自由なイマジネーションが、アルミニウムの新しい扉を開いていきます。 【熱ソリューション紹介】 ○コールドプレート ○ウォータージャケット ○冷却システム ○大型ヒートシンク ○アルミナ/水酸化アルミ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
急冷モードと温度制御モードで、高い温度制御精度!フッ素フリー冷媒を採用
『OSK 97LF514-C』は、低騒音で優れた冷却効果のコールドプレートです。 フッ素フリー冷媒を採用。低温に強く、滑らかで洗浄しやすい特殊素材 を作業台に使用。 コンプレッサーは時間遅延保護機能があり、安定した性能かつ長寿命です。 OSK 97LF514パラフィン包埋装置と組み合わせての使用をはじめ、 単独の使用も可能です。 【特長】 ■フッ素フリー冷媒を採用 ■低騒音のコンプレッサーを採用 ■急冷モードと温度制御モードで、高い温度制御精度 ■電源を入れるとすぐに冷凍状態に入り、使いやすい ■低温に強い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
先進的な設計で、テーブルの表面を均等に冷却!低騒音のコンプレッサーを採用
当社で取り扱っているコールドプレート『OSK 97LF515-C』を ご紹介いたします。 フッ素フリー冷媒を採用し、低騒音で優れた冷却効果を発揮。 急冷モードと温度制御モードで、温度制御精度が高いです。 先進的な設計で、テーブルの表面を均等に冷却します。 【特長】 ■フッ素フリー冷媒を採用 ■低騒音のコンプレッサーを採用 ■急冷モードと温度制御モードで、高い温度制御精度 ■先進的な設計で、テーブルの表面を均等に冷却 ■低温に強い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BEV用リチウムイオンバッテリーやIGBTモジュール、自動運転システムのモジュール等の冷却に
当社の『コールドプレート/冷却板』は、大量の熱を効率的に 吸収・伝達する必要のある様々な場面でご使用いただけます。 スペースの狭い用途にも適用できるよう、高い熱伝導率とコンパクト設計を追求。 各種製法により、熱伝達流体の流路は様々な形状とサイズに加工できます。 素材はアルミ、または銅で、薄い加工が可能なため軽量化にも貢献。 リチウムイオン電池など、温度依存性の高い製品の開発等にお役立てください。 【主な製法】 ■摩擦撹拌接合(FSW):疲労強度が高く、ひずみの少ない接合が可能 ■真空ろう付け:少量向けで、複雑形状の接合、多数箇所の接合が可能 ■金属パイプ埋込:大量生産向けで低コスト ■金属拡散接合 ■ガンドリル ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。