光デバイス用サーミスタチップ｜SEMITEC
ワイヤーボンディング、はんだ付け、ダイボンドに対応のチップサーミスタ
『光デバイス用サーミスタチップ』は、Au電極を採用し 独自のセンサ技術を駆使することで、高精度・高感度・長期信頼性を実現。 光通信機器（光トランシーバー、レーザーダイオード）や 各種表面温度検知などの用途にお使いいただけます。 【主な仕様】 ■チップサイズ □0.40mm・t＝0.25mm、 □0.34mm・t=0.25mm(開発中) □0.23mm・t=0.20mm(開発中) □0.46mm・t=0.20mm(開発中) □0.48mm・t=0.30mm(開発中) ■特性 詳細は資料ご参照ください。 ■使用温度範囲：－40～＋150℃ 両面電極(光用チップサーミスタ)、片面電極(FTシリーズ)ラインナップにございます。 ※片面電極(FTシリーズ)は下記URLにてご参照ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2000387942?hub=149+1283113
- 企業：SEMITEC株式会社
- 価格：応相談
