光通信モジュール用サーミスタ素子VHシリーズ
小型で高精度、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性に優れたフレークタイプのサーミスタ素子！光モジュールの温度補正に好適です
フレークタイプのサーミスタ素子 VH02，VH05，VH10 ダイボンディング／ワイヤボンディング実装タイプは、小型、高精度で、長期信頼性に優れています。 また、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性にも優れています。 光通信モジュール等の製造で半導体実装と同一工程で搭載可能です。 VHシリーズは、従来品の特長を兼ね備え、さらに長期信頼性、高耐熱実装性（最高温度350℃） に優れる。 VH02は、0.21×0.21mm□と最小サイズのラインナップです。省スペースに実装でき、高信頼性の製品です。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
- 価格：応相談
