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電気電子部品の放熱、絶縁封止を目的とした2成分付加型のシリコーンゲル
『TIA242GF』は、(A)成分と(B)成分を1 : 1の割合で混合し、室温下あるいは 加熱することにより、柔らかいゴム・ゲル状に硬化する熱伝導性シリコーン ギャップフィル材です。 硬化後は、耐熱性、耐寒性、耐候性に優れ、広い温度範囲で安定した 放熱性と電気絶縁性を示します。 【特長】 ■熱伝導率が高く、放熱用途に適している ■流動性が小さく、形状保持性に優れている ■70℃以上の加熱により、短時間で硬化 ■硬化後は柔らかいゴム・ゲル状となるため各種ストレスから部品を保護 ■付加反応タイプで金属に対する腐食性がない ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
柔らかく、強く、熱をつなぐ。次世代エレクトロニクス封止材
BD-4747 熱伝導シリコンゲルは、次世代の電子機器に求められる「柔軟性」「信頼性」「熱制御性能」を高い次元で実現した、2液混合型の加成反応型シリコーン封止材です。低粘度設計により流動性とセルフレベリング性に優れ、微細な隙間にもスムーズに浸透し、気泡の発生を抑えながら均一に硬化。常温硬化・加熱硬化のいずれにも対応し、作業時間の柔軟な調整が可能です。 硬化後は柔らかく粘着性のあるゲル状を保ち、PC、ABSなどの樹脂材料から金属表面まで幅広く密着。さらに、0.7～0.8W/m·Kの熱伝導率と、UL 94V-0準拠の難燃性を兼ね備え、電気絶縁性、防水性、耐熱・耐寒性、耐候性も申し分ありません。RoHSおよびREACHにも準拠し、環境にも配慮された開発品です。 用途はパワーモジュール、ICチップ、LED組立、太陽光発電接続ボックス、自動車電子部品などの熱制御と封止。最先端の信頼性を求める現場で、その力を発揮します。
