柔らかく、強く、熱をつなぐ。次世代エレクトロニクス封止材
BD-4747 熱伝導シリコンゲルは、次世代の電子機器に求められる「柔軟性」「信頼性」「熱制御性能」を高い次元で実現した、2液混合型の加成反応型シリコーン封止材です。低粘度設計により流動性とセルフレベリング性に優れ、微細な隙間にもスムーズに浸透し、気泡の発生を抑えながら均一に硬化。常温硬化・加熱硬化のいずれにも対応し、作業時間の柔軟な調整が可能です。 硬化後は柔らかく粘着性のあるゲル状を保ち、PC、ABSなどの樹脂材料から金属表面まで幅広く密着。さらに、0.7～0.8W/m·Kの熱伝導率と、UL 94V-0準拠の難燃性を兼ね備え、電気絶縁性、防水性、耐熱・耐寒性、耐候性も申し分ありません。RoHSおよびREACHにも準拠し、環境にも配慮された開発品です。 用途はパワーモジュール、ICチップ、LED組立、太陽光発電接続ボックス、自動車電子部品などの熱制御と封止。最先端の信頼性を求める現場で、その力を発揮します。
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基本情報
硬化前 化学タイプ：シリコーン系 外観： A剤：白色液体 B剤：黒色液体 粘度： A剤：4000～5000mPa·s B剤：1000～2000mPa·s 混合後粘度：2000～3000mPa·s 密度：1.62±0.05g/cm³ 配合率（重量比）： 1:1 ポットライフ：40分以上 硬化後 熱伝導率：0.7～0.8W/m·K 体積抵抗率：≥1.0×10¹⁴Ω·cm 剥離強度（アルミ基材）：＞0.6lbf/in 難燃性等級：UL94 V-0 使用温度範囲：-60℃～200℃
価格情報
ご使用量に合わせて、適切なプライスをご案内いたします。
価格帯
~ 1万円
納期
用途／実績例
パワーモジュール、ICチップ、LED組立、太陽光発電接続ボックス、自動車電子部品など
詳細情報
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【使用方法】 １．表面の清掃：LED基板およびヒートシンク表面の油分・汚れをアルコールなどで除去します。 ２．シリコンゲルの塗布：注射器やスパチュラなどを用いて、LEDチップ周辺の放熱部位にシリコンゲルを適量塗布します。 ３．組み立て：ゲルを塗布した基板をヒートシンクなどの放熱構造体と密着させ、ねじ止めまたは圧着で固定します。 ４．初期硬化（必要に応じて）：常温または加熱します。 （詳しい条件は使用説明書をご覧ください。） 以上、ご参考まで。
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企業情報
私たちは、グラフェン樹脂、特殊顔料(無機、有機)、電子部品の三つの主要カテゴリーにおいて卓越した製品を取り扱っています。これらの製品は、最新の技術と厳格な品質管理のもとで製造され、産業界の多様なニーズに応えるために選び抜かれたものです。 さらに、私たちはコンサルタント業務も展開しており、化学製品に関する専門的なアドバイスとサポートを提供しています。業界のトレンドや技術の最新情報を把握し、顧客のビジネスニーズに最適なソリューションを提案します。 私たちのミッションは、革新的な化学製品を通じて、お客様のビジネスに新たな価値を提供することです。グラフェン樹脂は、軽量かつ強靭な特性を持ち、多くの先端産業での応用が期待されています。特殊顔料は、鮮やかな色彩と耐久性を兼ね備え、製品の付加価値を高めます。電子部品は、信頼性と性能の高さで定評があり、最新の電子機器に不可欠です。 ロイアルブリッジ合同会社は、お客様との信頼関係を最優先に考え、迅速かつ柔軟な対応を心掛けています。私たちの専門知識と独自のネットワークを駆使し、最適なソリューションを提供することで、共に成長し続けるパートナーシップを築いていきます。
