ゲル状で応力緩和性に優れ衝撃を和らげる！低分子シロキサン低減品
『DOWSIL(TM) SE 4445 CV Kit』は、2成分形、グレー、混合比1：1の 加熱硬化型放熱シリコーンゲルです。 PCBシステムアセンブリから熱を逃がすための熱伝導性を備えており、 低分子シロキサン低減品となっております。 電源アプリケーションを含むPCBシステムモジュールの冷却のために 効率的な放熱性を可能にします。ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■ゲル状で応力緩和性に優れ衝撃を和らげる ■PCBシステムアセンブリから熱を逃がすための熱伝導性 1.3W ■低分子シロキサン低減品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【用途】 ■電源アプリケーションを含むPCBシステムモジュールの 冷却のために効率的な放熱性を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
エア・ブラウン株式会社は、エレクトロニクス、自動車、 化学、医農薬、航空宇宙、バイオ、医療関連産業における 先端技術に関わってきた英国にルーツを持つ専門商社です。 中国、タイ、インド、韓国の各拠点間での相互連携を強めて、 高度化・多様化するアジア地域のニーズに的確にお応えするために、 製品提供はもとより創造性ある提案力を備えております。 経営理念の具現化のために、専門性と専門性を掛け合わせて その市場に新たな価値を提供して豊かな社会作りに貢献する との経営ビジョンのもとに活動しています。
