エア・ブラウンの製品ラインアップ

『DOWSIL(TM) SE 9152 HT』は、1成分形、赤褐色、低粘度の 室温硬化型シリコーン接着剤です。 セルフレベリング可能で速乾性を備え、低分子シロキサン 低減品となっており、熱安定性に優れております。 無溶剤で、加温による硬化促進も可能。塗布後の流動性や 充填性、セルフレベリング性が良好な製品です。 【特長】 ■1成分形、室温硬化(タックフリータイムが短い、オーブン不要) ■加温による硬化促進も可能 ■低粘度(塗布後の流動性や充填性、セルフレベリング性が良好) ■無溶剤 ■低分子シロキサン低減品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL(TM) SE 9120』は、1成分形、半透明または白、速乾性、低粘度の室温硬化シリコーン接着剤です。 絶縁保護コーティング用途に適しており、無溶剤で混合不要。 吐出後の良好な流動性、充填性、または自己水平性を備えております。 シリコーンの揮発性を制御し、シリコーン揮発性物質の発生可能性を低減。 簡単にリワーク可能な製品です。 【特長】 ■低粘度 ■低分子シロキサン低減グレード ■溶剤無添加 ■混合不要 ■室温硬化、オーブン不要 ■加熱による硬化促進も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL SE 4490 CV』は、1成分形、白色の室温硬化型放熱 シリコーン接着剤です。 良好な熱伝導性を備えており、自動車の制御モジュール、電源、 ディスプレイ用ドライバーICの冷却に適した製品となっております。 効率的な熱伝導性を持つように設計されており、低分子シロキサン 低減品です。ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■非流動性,厚塗り可能、低オイルブリード ■良好な熱伝導性　1.6W ■低分子シロキサン低減品 ■信頼性向上のために電子部品から熱を逃がす ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL(TM) SE 4486』は、1成分形、白色の室温硬化型放熱 シリコーン接着剤です。 家電製品などの基板部品の冷却のために、効率的な熱伝導性を 持つように設計されており、良好な接着性を備えております。 1成分形で室温硬化のため、タックフリータイムが短くオーブン不要。 半流動性で低分子シロキサン低減品となっています。 【特長】 ■1成分形、室温硬化　 ■半流動性 ■良好な接着性 ■熱伝導性 1.6W ■低分子シロキサン低減品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL(TM) SE 4485』は、白色、半流動性、速乾性を備えた 室温硬化型放熱シリコーン接着剤です。 ランプ・通信・電源装置などのモジュールの冷却のために 効率的な熱伝達を提供するように設計されており、 良好な接着性と熱伝導性を兼ね備えております。 UL 94 V-0認定を取得しており、タックフリータイムが短いため、 作業効率の向上にも貢献します。 【特長】 ■1成分形、室温硬化(タックフリータイムが短い、オーブン不要) ■半流動性 ■タックフリータイムが短い ■良好な接着性 ■熱伝導性 2.8W ■UL 94 V-0認定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL(TM) SE 4450』は、1成分形、グレーの加熱硬化型放熱 シリコーン接着剤です。 硬化前は流動性があり硬化後は強度に優れ、無溶剤タイプで 高い引張強さを備えております。 吐出後、充填してセルフレベリングが可能。汎用性に優れる 熱硬化タイプで、1成分形のため複数の成分を混合する 必要はありません。 【特長】 ■1成分形 - 複数の成分を混合する必要なし ■無溶剤タイプ ■流動性 - 吐出後、充填してセルフレベリングが可能 ■汎用性に優れる熱硬化タイプ ■高い引張強さ ■熱伝導性 - 1.92W ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL(TM) SE 4445 CV Kit』は、2成分形、グレー、混合比1：1の 加熱硬化型放熱シリコーンゲルです。 PCBシステムアセンブリから熱を逃がすための熱伝導性を備えており、 低分子シロキサン低減品となっております。 電源アプリケーションを含むPCBシステムモジュールの冷却のために 効率的な放熱性を可能にします。ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■ゲル状で応力緩和性に優れ衝撃を和らげる ■PCBシステムアセンブリから熱を逃がすための熱伝導性 1.3W ■低分子シロキサン低減品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他高分子材料

『DOWSIL(TM) SE 4420』は、通信、パワーサプライ含む電気製品を 効率よく冷却するのに適した湿気硬化放熱シリコーン接着剤です。 熱伝導率0.9W/mKを備え、接着力はアルミニウムラップせん断継手で 2.7MPaを実現しております。 また、タックフリータイムは8分、破断伸びは75％超。ご用命の際は お気軽にご連絡ください。 【特長】 ■熱伝導率：0.9W/mK ■室温硬化：湿気暴露 ■接着力：2.7MPa アルミニウムラップせん断継手 ■タックフリータイム：8分 ■破断伸び：75％超 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL(TM) SE 4410 』は、2成分形、グレー、混合比1：1の 加熱硬化型放熱シリコーン封止材です。 硬化物は高い引張強さを示し、接着強度が高い製品と なっております。 電源アプリケーションを含むPCBシステムモジュールの 冷却のために効率的な放熱性を可能にします。 【特長】 ■低粘度で流動性に優れる ■PCBシステムアセンブリから熱を逃がすための熱伝導性 0.92W ■接着強度が高い ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他高分子材料

『DOWSIL(TM) SE 1896 FR A/B-EG Kit』は、2成分形、半透明～透明、 混合比1：1の加熱硬化型シリコーンゲルです。 自己接着タイプで流動性に優れ、ワーキングタイムが長いので、 狭い箇所や複雑な形状でも充填が可能。-40℃～＋185℃の 動作温度に適合しています。 また、ダイと相互接続を環境条件から保護し、絶縁性能を提供。 耐クラック性を備え、わずかに霞んだ状態から透明な外観となっています。 【特長】 ■わずかに霞んだ状態から透明な外観 ■加熱速硬化ゲル ■UL 94 V-1取得 ■-40℃～＋185℃の動作温度に適合 ■耐クラック性 ■優れた流動性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他高分子材料

『DOWSIL(TM) SE 1880』は、1成分形、透明～微濁液体、 流動性、混合比1：1の加熱硬化型シリコーンゲルです。 絶縁用途、PCBの封止に適しており、 粘度が低いため、電子部品間の狭い隙間でも 良好な流動性が得られます。 1成分形のため混合不要で、加熱硬化タイプ。 様々な電子機器、特に繊細な部品を持つデバイスの シーリングと保護に適しています。 【特長】 ■1成分形(混合不要) ■加熱硬化タイプ ■低温下でもゲルの柔らかさを維持 ■粘度が低いため、電子部品間の狭い隙間でも良好な流動性が得られる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他高分子材料

『DOWSIL SE 1817 CV M A/B』は、2成分形　 混合比1：1の加熱硬化型シリコーンポッティング材です。 低硬度、自己接着タイプで低分子シロキサン低減品となっており、 プライマー無しで接着が可能。 常温でのワーキングタイムが長い製品です。 加熱硬化により比較的低温で高速硬化するため、 省エネやサイクルタイム短縮にも対応。 室温でロング・ポットライフを実現しています。 【特長】 ■1：1混合 ■流動性 ■プライマー無しで接着 ■加熱硬化(比較的低温で高速硬化するため省エネやサイクルタイム短縮が可能)　 ■室温でロング・ポットライフ ■低分子シロキサン低減品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL(TM) SE 1750』は、白色で引張強さが高い加熱硬化型 シリコーン接着剤です。 無溶剤で、温度調節による速硬化・様々な硬化プロセスの 利用が可能となっております。 塗布後、流動性があり、充填やセルフレベリングに対応。 高引張強さを備えた製品です。 【特長】 ■流動性 ■加熱硬化 ■高引張強さ ■無溶剤 ■混合不要 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL SE 1720 CV Kit』は、2成分形、白色、 混合比1：1の加熱硬化型シリコーン接着剤です。 非流動タイプで低分子シロキサン低減品となっており、 混合後の十分な作業時間を確保できます。 無溶剤で、温度調節による速硬化・様々な硬化プロセスの 利用が可能。低温硬化や短時間硬化により エネルギーや時間の節約にも対応しています。 【特長】 ■流動性 ■1：1混合 ■比較的低温で良好な硬化性 ■混合後の十分な作業時間 ■低分子シロキサン低減品 ■無溶剤 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL(TM) SE 1701 LTV W/C』は、2成分形、混合比10：1の 加熱硬化型シリコーン接着剤です。 中粘度で流動性があり、セルフレベリング、高引裂強さ といった特長を備えております。 無溶剤で、温度調節による速硬化・様々な硬化プロセスの 利用が可能。ワーキングタイムが長く、 作業性にも優れています。 【特長】 ■流動性があり、充填やセルフレベリングが可能 ■加熱硬化 ■ワーキングタイムが長い ■無溶剤 ■温度調節による速硬化・様々な硬化プロセスの利用が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL(TM) SE 1700』は、2成分形、混合比10：1の加熱硬化型 シリコーン接着剤です。 半透明で非流動性を備え、引張強さおよび接着強さが高い 製品となっております。 無溶剤で、温度調節による速硬化・様々な硬化プロセスの 利用が可能。長いワーキングタイムによりパージや 洗浄といった手間を軽減できます。 【特長】 ■非流動性 ■加熱硬化 ■高い引張強さ ■混合後の十分な作業時間 ■無溶剤 ■温度調節による速硬化・様々な硬化プロセスの利用が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL SC 4471 CV』は、1成分形、室温硬化型の 放熱シリコーンコンパウンドです。 白色、非流動性の低分子シロキサン低減品。 効率的な熱伝導性を持つように設計されており、 電子部品から熱を逃がします。 非硬化タイプで低オイルブリードです。 【特長】 ■1成分形、非硬化タイプ ■流動性 ■良好な熱伝導性-　2W ■低オイルブリード ■低分子シロキサン低減品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL SC 102 Compound』は、1成分形の 放熱シリコーンコンパウンド(放熱シリコーングリース)です。 白色、非流動性で、コンピューター、電源、自動車部品の冷却に好適。 効率的な熱伝導性を持つように設計されています。 非硬化タイプで、重要な電子部品から熱を逃がします。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■熱伝導性 0.9W ■1成分形 ■非硬化タイプ ■重要な電子部品から熱を逃がす ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• そのほか消耗品

『DOWSIL HC 2100』は、1成分形、室温硬化型の シリコーンコンフォーマルコーティングです。 半透明、低粘度で速乾性を有する低分子シロキサン低減品。 加温による硬化促進も可能です。 良好な接着性を持つため、無鉛はんだと共に使用可能。 柔軟性があり、低応力の製品となっております。 【特長】 ■1液室温硬化(タックフリータイムが短い、オーブン不要) ■加温による硬化促進も可能 ■低粘度 ■柔軟性、低応力 ■低分子シロキサン低減品 ■良好な接着性、無鉛はんだと共に使用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• コーティング剤

『DOWSIL(TM) HC 2000』は、1成分形、室温硬化型の シリコーンコンフォーマルコーティング材です。 半透明で粘度が極めて低く、速乾性を有する 低分子シロキサン低減品。無溶剤で流動性があり、 加熱による硬化促進も可能です。 良好な接着性を持つため、無鉛はんだと共に使用可能。 ソフトなコーティングにより応力に対する信頼性を向上させます。 【特長】 ■1成分形、室温硬化(タックフリータイムが短い) ■加熱による硬化促進も可能 ■流動性、無溶剤 ■低分子シロキサン低減品 ■柔軟性、低応力 ■良好な接着性、無鉛はんだと共に使用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• コーティング剤

『DOWSIL(TM) HC 1100』は、1成分形、室温硬化型の シリコーンコンフォーマルコーティング材です。 グレー、低粘度で速乾性を有した低分子シロキサン低減品。 UL94 V-0認証を取得しております。 穏やかな熱加速により、インライン処理の高速化を実現可能。 良好な接着性により、多くの低固形分(無洗浄)及び 無鉛はんだで使用できます。 【特長】 ■1成分形、室温硬化 ■穏やかな熱加速によりインライン処理の高速化が可能 ■柔らかく、低応力のエラストマーに硬化 ■電子部品の識別を妨げるための着色 ■低分子シロキサン低減品 ■良好な接着性、無鉛はんだで使用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• コーティング剤

『DOWSIL(TM) HC 1000 Gray』は、1成分形、室温硬化型の シリコーンコンフォーマルコーティング材です。 グレー、速乾性で無溶剤の低分子シロキサン低減品。UL94 V-0認証を 取得しており、振動防止目的としてプリント配線基板のコーティングに 適しています。 マイルドな加熱によりインラインでの硬化プロセスを高速化可能。 良好な接着性により、無鉛はんだと共に使用できます。 【特長】 ■1成分形、室温硬化(タックフリータイムが短い) ■高粘度、無溶剤 ■低分子シロキサン低減品 ■柔らかく低応力のエラストマー ■UL 94 V-0(難燃性) ■ソフトなコーティングにより応力に対する信頼性を向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• コーティング剤

『DOWSIL(TM) EG-3100 』は、2成分形、加熱硬化型の シリコーンゲルです。 微濁液体で流動性があり、混合比1：1の低分子シロキサン低減品。 絶縁用途、PCBの封止に適しております。 様々な電子機器、特に繊細な部品を持つデバイスの シーリングと保護に好適です。 【特長】 ■ロングポットライフ ■低分子シロキサン低減品 ■流動性、混合比1：1 ■絶縁用途、PCBの封止に好適 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• そのほか消耗品

『DOWSIL(TM) EG-3000 Thixotropic Gel Parts A＆B』は、 2液性、加熱硬化型のチキソトロピー性ゲルです。 プリント基板システムアセンブリのポッティング及び保護に好適。 ゲルはチキソトロピー性があり、吐出しやすく、流出も限定的です。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■熱硬化ゲル ■チキソトロピー性により選択的かつ費用対効果の高い保護が可能 ■吐出しやすく、流出も限定的 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• そのほか消耗品

『DOWSIL(TM) EE-9100 Primerless RTV Encapsulation Kit』は、 2成分形、室温硬化型のシリコーン封止材です。 白色、混合比10：1の流動性を有する自己接着タイプ。 エラストマー状の硬化物により、広い温度領域で応力に対する 信頼性が向上します。 自己接着が必要とされる、電気/電子機器の保護に適しております。 【特長】 ■2成分形、室温硬化型 ■白色 ■混合比 10：1 ■流動性 ■自己接着タイプ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• そのほか消耗品

『DOWSIL(TM) EE-9000 Primerless RTV Encapsulation Kit』は、 2成分形、室温硬化型のシリコーン封止材です。 白色、混合比10：1の流動性を有する自己接着タイプ。 柔らかいエラストマー状の硬化物により、広い温度領域で 応力に対する信頼性が向上します。 自己接着が必要とされる、電気/電子機器の保護に適しています。 【特長】 ■2成分形、室温硬化型 ■自己接着タイプ ■柔らかいエラストマー状の硬化物 ■広い温度領域で応力に対する信頼性が向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• そのほか消耗品

『DOWSIL CY 52-276 A＆B』は、2成分形、加熱硬化型(70℃/30分）の シリコーンゲルです。 透明、低粘度で、混合比1：1の低分子シロキサン低減品。 各種エレクトロニクス用途のポッティング及び 保護に適しています。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■低分子シロキサン低減品 ■低温加熱硬化なので生産性の向上が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• そのほか消耗品

『DOWSIL(TM) 1-2577 Low VOC Conformal Coating』は、1成分形、 室温硬化型のシリコーンコンフォーマルコーティング材です。 Mil規格、IPC規格の認証を取得。透明、中粘度の断熱保護コーティングで、 硬化被膜は硬く、耐摩耗性に優れる表面に仕上がります。 穏やかな熱加速を使用することで、インライン処理のスピードアップが 可能。良好な接着性を持つため、無鉛はんだと共に使用できます。 【特長】 ■インライン処理のスピードアップが可能 ■UVインジケーター入り(自動検査が可能) ■UL 94 V-0認証済み ■UL 746E/UL 746C認証済み ■IPC-CC-830、Mil-I-46058Cに適合 ■良好な接着性、無鉛はんだと共に使用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• コーティング剤

『DOWSIL(TM) 1-2577 Conformal Coating』は、1成分形、 室温硬化型のシリコーンコンフォーマルコーティング材です。 透明、中粘度の断熱保護コーティングで、塗布後の検査を容易にする UVインジケーター入り。UL V-0、UL-764、Mil規格、IPC規格の認証を 取得しています。 1成分形の溶剤型樹脂コーティングで、室温硬化が可能。 良好な接着性を持つため、無鉛はんだと共に使用できます。 【特長】 ■1成分形、溶剤型樹脂コーティング ■室温硬化(溶剤揮発後に加熱による硬化促進も可能) ■UVインジケーター入り(自動検査が可能) ■UL 94 V-0、UL 746E/UL 746C認証 ■Mil-I-46058C、IPC-CC-830承認 ■良好な接着性、無鉛はんだと共に使用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• コーティング剤

『DOWSIL(TM)7091 Adhesive Sealant』は、1成分形、室温硬化型の シリコーン接着剤です。 複数色完備(黒色、白色、またはグレー)で、非流動性。 ガラスと金属、ガラスとプラスチックなど、熱膨張率の異なる 材料の接着など、強度と柔軟性が求められる用途に適しています。 空気中の水分に触れると常温で硬化し、-40度から180度まで 安定した柔軟性を発揮します。 【特長】 ■1液型接着剤、非流動、ペースト状 ■アルコキシ縮合硬化、塗布が容易 ■多くの基材への優れた接着性 ■-40度から180度まで安定した柔軟性 ■硬化後は強靭で柔軟なゴムを形成 ■鉄道規格EN 45545-2認定済み ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL(TM) 3145 RTV Mil-A-46146 Adhesive/Sealant』は、 1成分形、室温硬化型のシリコーン接着剤です。 グレー、非流動性で、高い引張強さと伸び特性を示し、 MIL-A-46146に適合しております。 加熱促進により、インライン硬化処理の高速化を実現。 熱的安定性が高い製品です。 【特長】 ■非流動 ■高い引張強さと良好な伸び特性 ■熱的安定性が高い ■MIL-A-46146適合 ■混合不要、室温硬化タイプ ■加熱促進によりインライン硬化処理の高速化を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL(TM) 3140 RTV Coating』は、1成分形、室温硬化型の シリコーン接着剤またはコーティング材です。 半透明で高い流動性を持ち、振動や衝撃を緩和し、低応力を 実現するための高い伸び特性を備えています。 無溶剤で、穏やかな加熱による硬化促進も可能。UL94 V-1、 IPC-CC-830、Mil-I-46058C及びMIL-A-46146に適合しております。 【特長】 ■1成分形、室温硬化 ■良好な流動性、無溶剤 ■穏やかな加熱による硬化促進も可能 ■塗布後、充填やセルフレベリングが可能 ■UL94 V-1,IPC-CC-830等の規格に適合 ■UVインジケーター入り ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤
• コーティング剤

当社で取り扱っている「球状アルミナ粉末」について ご紹介いたします。 原料から製品まで一貫して厳しい品質管理下で生産されており、 車載向けでも豊富な実績があります。 小/大粒度品、高熱伝導性タイプ、表面処理タイプなど幅広い製品の ラインアップがございます。ご指定のシランカップリング処理をして 出荷可能で、複数の粒度をご指定の比率に混合して出荷できます。 【特長】 ■大/小粒度(D50＝90um以上・D50＝5um以下)をリーズナブルな価格で 　大口供給可能 ■大粒度については粘度が約20％、熱伝導率が約20％～30％向上する 　高熱伝導(低B.E.T.)品もラインアップ ■ご指定のシランカップリング処理をして出荷可能 ■複数の粒度をご指定の比率に混合して出荷可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 複合材料
• その他高分子材料

当社で取り扱っている「六方晶窒化ホウ素(H-BN)」について ご紹介いたします。 Dandong Chemical Engineering Institute Co.は1966年創業の BN専業メーカーです。同社の製品は大手欧米企業にて主に 熱伝導性樹脂フィラー用途として広く使われています。 安定した熱伝導性・絶縁性を実現しており、カスタム対応も いたしますのでお気軽にご相談ください。 【特長】 ■安定した熱伝導性・絶縁性を実現 ■安定した供給及び大口供給にも対応できる生産能力 ■リーズナブルな価格で提供 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他高分子材料

『SYLGARD (TM)184 Silicone Elastomer Kit』は、2成分形の 室温硬化型シリコーンポッティング材です。 透明で流動性が高く、混合比10：1の製品となっており、加温により 速硬化が可能です。良好な絶縁性を備えております。 流動性が高い透明封止材で、室温硬化または加熱硬化(加熱による 硬化促進が可能)に対応しています。 【特長】 ■流動性が高い透明封止材 ■室温硬化または加熱硬化(加熱による硬化促進が可能) ■良好な絶縁性 ■UL94 V-1 ■透明度が高いため部品の検査が簡単 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『SYLGARD(TM) 170 Silicone Elastomer Kit』は、2成分形、 黒、1：1、RTまたは熱硬化、低粘度、多目的のシリコーン エラストマーです。 ULおよびMil仕様に対応しております。熱伝導率は0.48 W/mKで、 硬度は47 Shore Aとなっています。粘度は2135cpsで、硬化条件は 24hr@25度C、25min@70度C、10min@100度Cです。 【特長】 ■2成分形、1：1混合比 ■黒色 ■UL 94 V-0 ■熱伝導率：0.48W/mK ■硬度：47Shore A ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL(TM) SE 9189 L 』は、白またはグレーの流動性のある シリコーン接着剤です。 1液室温硬化でタックフリータイムが短く、オーブン不要となって おります。 低分子シロキサンを低減した速乾性の製品となっています。 柔軟性があり低応力で、電子部品の識別を妨げるための 着色がなされております。無溶剤タイプです。 【特長】 ■1液室温硬化(タックフリータイムが短い、オーブン不要) ■加熱による硬化促進も可能 ■流動性 ■柔軟性、低応力 ■電子部品の識別を妨げるための着色 ■UL94 V-0(難燃性) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL SE(TM) 9188 RTV』は、1成分形の室温硬化型 シリコーン接着剤です。 グレーで非流動性、速乾性を備えた低分子シロキサン低減品 となっております。 回路基板上およびモジュール内の部品固定や、固定部品の振動低減 に適しております。ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■1成分形、室温硬化　 ■非流動性 ■UL94 V-0(難燃性) ■無溶剤 ■低分子シロキサン低減品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL(TM) SE 9187 L 』は、流動性を持つ 1成分形の室温硬化型シリコーン接着剤です。 半透明、黒色または白色があり、速乾性で低分子シロキサン低減品 となっております。電子デバイス用コート剤、ポッティング剤としても適用可能。 低粘度で、塗布後の流動性や充填性、セルフレベリング性あり、 無溶剤タイプとなっております。 【特長】 ■1成分形、室温硬化(タックフリータイムが短い)　 ■低粘度(塗布後、流動性や充填性、セルフレベリング性あり) ■UL 94HB(黒色及び白色) ■クリヤーはFR-4に塗布するとUL 94 V-0 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL(TM) SE 9186 L Sealant』は、1成分形の室温硬化型 シリコーン接着剤です。 半透明または黒色で、高い流動性を備えた速乾性の製品となっており、 絶縁コーティング用途に適しております。 柔軟性があり低応力で、無溶剤の低分子シロキサン低減品です。 【特長】 ■1成分形、室温硬化(タックフリータイムが短い) ■流動性 ■柔軟性、低応力 ■無溶剤 ■低分子シロキサン低減品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL(TM) SE 9186 Sealant』は、1成分形の室温硬化型 シリコーン接着剤です。 半透明または白色で、速乾性を備えた低分子シロキサン低減品 となっております。柔軟性があり低応力な製品です。 塗布後、流動性があり、充填やセルフレベリングが可能で、 シーリングによる潜在的ストレスクラック対策にも対応します。 【特長】 ■1成分形、室温硬化 ■加熱による硬化促進も可能 ■流動性(塗布後、セルフレベリング性あり) ■柔軟性、低応力 ■無溶剤　 ■低分子シロキサン低減品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL(TM) SE 9185』は、1成分形の室温硬化型シリコーン接着剤です。 半透明または白色で、非流動性、速乾性を備えております。 応力緩和を可能にする高い伸びを有しています。 無溶剤で低分子シロキサン低減品となっており。ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■1成分形、室温硬化 ■非流動性 ■応力緩和を可能にする高い伸び ■無溶剤 ■低分子シロキサン低減品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL(TM) SE 9184 White 』は、様々な電子部品を冷却するために 必要な接着性と熱伝導性を持つように設計された放熱シリコーン接着剤です。 1成分形、室温硬化型で、白色、非流動性、速乾性の製品となっております。 加熱による硬化促進も可能です。 低分子シロキサン低減品で、無溶剤タイプとなっております。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■1成分形、室温硬化(タックフリータイムが短い、オーブン不要)　 ■非流動性 ■熱伝導性 ■UL 94 V-0(難燃性) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『DOWSIL(TM) TC-4551 CV』は、熱伝導率5.2W/m・Kの 放熱ギャップフィラーです。 自動車の電力および高感度の電子自動車の用途において、 安定した揮発性と信頼性の高い性能を提供。硬化後は 柔らかくて圧縮可能な材料となっております。 プリント基板に実装された電子部品からヒートシンクへの熱を 放熱するように設計されており、エンジンやトランスミッション 制御ユニットなどの電子モジュールに信頼性の高い冷却 ソリューションを提供します。 【特長】 ■室温硬化または加熱による硬化促進 ■最大150度Cまでの温度サイクルにおける長期性能安定性 ■硬化後のアセンブリ内の垂直保持性 ■低分子シロキサン低減品 ■UL 94 V-0(厚さ0.15mmおよび厚さ3.0mm) ■低揮発性成分(D4-D10)＜100ppm(0.01％) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• そのほか消耗品

『DOWSIL（ＴＭ） TC-4535 CV』は、熱伝導率3.5W/m.Kの2成分形、 室温硬化型放熱シリコーンギャップフィラーです。 硬化すると柔らかく圧縮可能な材料で、プリント基板に実装された PCBモジュールアセンブリからヒートシンクに熱を放散するように 設計されております。 エンジンやトランスミッション制御ユニットなどのモジュールに 信頼できる冷却ソリューションを提供します。 【特長】 ■室温硬化(加熱による硬化促進可) ■150度C以下での冷熱サイクル試験における長期的安定性 ■良好な垂直保持性(硬化、未硬化を問わず) ■低分子シロキサン低減品 ■UL 94 V-0 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• そのほか消耗品